型号：30CTQ100SPBF
　　制造商：ON Semiconductor
　　二极管类型：肖特基势垒二极管阵列（双二极管共阴极）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：100V
　　平均整流电流（IO）：30A（在TC=100°C条件下）
　　每二极管正向平均电流（IF(AV)）：15A
　　最大正向压降（VF）：0.82V（在IF=15A, TJ=25°C时）
　　峰值浪涌电流（IFSM）：120A（单个半正弦波8.3ms）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJC）：1.5°C/W（典型值）
　　封装形式：TO-277A（DPAK-3）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3
　　是否无铅：是（符合RoHS）

30CTQ100SPBF的核心优势在于其高性能的肖特基势垒结构，这种结构利用金属-半导体结代替传统的PN结，从而实现了极低的正向导通压降和几乎无反向恢复时间的开关行为。由于没有少数载流子存储效应，该器件在高频开关状态下表现出优异的动态响应能力，极大地减少了开关过程中的能量损耗，提升了整体电源系统的效率。特别是在工作频率高于100kHz的应用中，传统快恢复二极管会产生较大的反向恢复损耗，而30CTQ100SPBF则能有效避免这一问题。
　　该器件的最大重复反向电压为100V，适用于输出电压较高的DC-DC变换器次级侧整流任务。虽然肖特基二极管通常受限于较低的耐压能力，但100V的设计使其能够在48V系统或更高电压等级的隔离式电源中可靠运行。其高达30A的总平均整流电流能力（每个二极管15A），结合TO-277A封装良好的散热设计，使得即使在高负载条件下也能维持较低的工作温度，延长系统寿命。
　　TO-277A封装不仅体积小巧，节省PCB空间，而且底部带有散热焊盘，可通过PCB上的热过孔将热量迅速传导至内层或底层，实现高效的热管理。这种封装适合自动化贴片生产流程，提高了制造效率和一致性。此外，该器件具备出色的热稳定性，可在-65°C至+150°C的宽结温范围内正常工作，适应严苛的工业和通信环境。
　　30CTQ100SPBF还具备较强的浪涌电流承受能力，峰值可达120A，这使其在启动瞬间或瞬态负载变化时具有更高的鲁棒性。同时，其低寄生电感和电容有助于减少电磁干扰（EMI），有利于满足EMC认证要求。作为一款无铅环保产品，它完全符合RoHS指令，支持现代电子产品的绿色制造需求。这些综合特性使30CTQ100SPBF成为高性能电源设计中理想的整流解决方案。

30CTQ100SPBF主要应用于需要高效、高电流密度整流功能的电源系统中，尤其适用于中等电压输出的开关电源次级侧同步或非同步整流环节。其典型应用场景包括各类AC-DC和DC-DC电源模块，如服务器电源、路由器和交换机等通信设备供电单元，以及工业控制系统的嵌入式电源。在这些应用中，电源往往要求在有限的空间内实现高功率密度和高转换效率，而该器件的低正向压降和高电流承载能力正好满足这些需求。
　　在笔记本电脑、台式机及工作站的外置适配器中，30CTQ100SPBF可用于次级整流电路，帮助提升轻载和满载条件下的整体效率，延长电池续航时间并减少发热。此外，在太阳能逆变器、LED驱动电源和UPS不间断电源系统中，该器件也常被用作输出整流元件，以提高系统可靠性和能效等级。
　　由于其支持表面贴装工艺，30CTQ100SPBF非常适合自动化生产线使用，广泛用于批量生产的消费类电子产品和工业设备中。在车载信息娱乐系统或辅助电源系统中，若涉及48V轻混系统或12V转低压供电，该器件也可胜任相关整流任务。总体而言，凡是在高频、高效、紧凑型电源设计中需要中心抽头整流结构的场合，30CTQ100SPBF都是一个极具竞争力的选择。

MBR30H100CT
　　MUR30H100