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C2117-3 发布时间 时间:2025/12/26 18:05:14 查看 阅读:21

C2117-3是一款高性能、低功耗的通信接口芯片,广泛应用于工业自动化、数据采集系统以及嵌入式通信模块中。该器件由知名半导体厂商设计制造,具备出色的抗干扰能力和稳定性,适用于严苛的电磁环境。C2117-3主要用于实现串行通信协议的电平转换与信号隔离,支持多种标准接口如RS-485、RS-232等,能够有效延长通信距离并提升系统的可靠性。该芯片集成了完整的信号调理电路,包括输入滤波、驱动增强和故障保护机制,能够在宽温范围内稳定工作。其封装形式为小型化SOIC-8或DIP-8,便于在高密度PCB布局中使用。C2117-3还具备热关断和短路保护功能,防止因异常工况导致器件损坏,提升了整体系统安全性。由于其高度集成的设计,外围元件需求极少,降低了设计复杂度和物料成本。该芯片常用于楼宇自动化、智能仪表、远程监控终端等领域,是构建稳健串行通信链路的关键组件之一。

参数

型号:C2117-3
  封装类型:SOIC-8
  工作电压:4.5V ~ 5.5V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  通信标准:RS-485/RS-232兼容
  数据速率:最高可达250 kbps
  驱动输出电流:±200mA
  接收输入灵敏度:±200mV
  隔离耐压:2500VRMS(通过外部分离电源实现)
  静态电流:典型值5mA
  传播延迟:≤50ns
  共模抑制比(CMR):>25kV/μs
  保护功能:过温保护、短路保护、ESD防护±8kV HBM

特性

C2117-3具备多项先进的电气与物理特性,使其在工业级通信应用中表现出色。首先,该芯片采用了先进的BiCMOS工艺制造,兼顾了CMOS的低功耗优势与双极型晶体管的高驱动能力,从而在保持低静态功耗的同时提供强劲的总线驱动性能。其内部集成的信号隔离单元采用电容隔离技术,实现了发送端与接收端之间的电气隔离,有效阻断地环路干扰,避免噪声耦合进入主控系统,显著提升通信的可靠性。此外,C2117-3内置自动方向控制逻辑,无需主控MCU干预即可实现半双工模式下的收发切换,简化了软件设计流程。
  该芯片的接收器部分具有宽泛的输入共模电压范围(-7V至+12V),适应复杂的现场布线条件,并支持多达32个节点挂载在同一总线上,满足多设备联网需求。其差分总线引脚均配备TVS保护结构,可抵御IEC61000-4-2 Level 4级别的静电放电冲击,增强了现场运行的鲁棒性。C2117-3还优化了电磁兼容性(EMC)设计,辐射发射水平低于CISPR22 Class B标准,适合在对EMI敏感的应用场景中部署。
  另一个关键特性是其宽温工作能力,在-40°C至+85°C范围内仍能维持标称性能,适用于户外设备、工业厂房等极端温度环境。同时,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和有害卤素,支持无铅回流焊工艺,适应现代绿色制造要求。综合来看,C2117-3凭借高集成度、强抗扰能力和简便易用的特点,成为工业通信接口设计中的优选方案。

应用

C2117-3广泛应用于需要可靠串行通信的各种工业与嵌入式系统中。典型应用场景包括工业PLC之间的Modbus RTU通信网络,用于连接传感器、执行器与中央控制器,实现远程数据采集与控制指令下发。在智能电表、水表、燃气表等AMI(高级计量基础设施)系统中,C2117-3作为通信接口芯片,负责将计量数据通过RS-485总线上传至集中器,保障长距离传输的稳定性与准确性。
  在楼宇自动化系统中,如BACnet协议支持的暖通空调(HVAC)控制系统,C2117-3被用于构建分布式设备间的通信链路,确保各子系统间协同工作。此外,在安防监控领域,该芯片可用于视频矩阵切换器、门禁控制器之间的级联通信,支持多点组网与远距离布线。
  电力继电保护装置、变电站远程终端单元(RTU)也普遍采用C2117-3进行串口扩展与隔离,以满足高安全性和抗电磁干扰的要求。在轨道交通、能源监测、环境监控等对可靠性要求极高的场合,C2117-3同样发挥着重要作用。其小尺寸封装也使其适用于空间受限的便携式测试设备或无线网关模块中,作为有线通信备份通道的核心元件。

替代型号

SN65HVD485ED
  MAX3070EASA+T
  ADM3485EARZ

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