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2SB0789GR 发布时间 时间:2025/12/25 6:01:21 查看 阅读:21

2SB0789GR 是一款由东芝(Toshiba)制造的PNP型双极性晶体管(BJT),主要用于高频放大和开关应用。该晶体管采用小型表面贴装塑料封装(如SOT-23或类似封装),适用于便携式电子设备、无线通信模块、射频(RF)电路以及各种高频电子系统。

参数

晶体管类型:PNP型双极性晶体管(BJT)
  最大集电极-发射极电压(VCEO):50V
  最大集电极电流(IC):150mA
  最大功耗(PD):200mW
  频率范围(fT):250MHz
  电流增益(hFE):110~800(根据不同等级)
  封装类型:SOT-416(SC-70)
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C

特性

2SB0789GR 拥有优异的高频性能,适合用于射频和中频放大器电路。其高频截止频率(fT)达到250MHz,使得该晶体管在高频信号放大中表现出色。此外,该器件具有良好的电流增益线性度,能够在较宽的偏置电流范围内保持稳定的放大性能。其hFE(电流增益)范围为110至800,根据不同的等级划分,适用于多种电路设计需求。
  该晶体管采用了小型SOT-416封装,具有良好的热稳定性和机械强度,适用于高密度PCB布局和自动化装配工艺。其低功耗特性也使其非常适合电池供电设备和低功耗电子系统。
  在电气特性方面,2SB0789GR 的集电极-发射极饱和电压(VCE(sat))较低,通常在150mA集电极电流下不超过0.3V,这有助于减少功率损耗并提高开关效率。此外,其基极-发射极电压(VBE)在典型工作条件下约为0.7V,与常见的硅晶体管兼容,便于集成到现有设计中。

应用

2SB0789GR 主要应用于射频(RF)放大器、中频放大器、低噪声放大器(LNA)、高频振荡器以及各种模拟和数字开关电路。由于其优异的高频响应和小型封装,该晶体管广泛用于无线通信模块(如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee)、便携式音频设备、传感器接口电路以及嵌入式控制系统中的信号处理和放大功能。
  此外,2SB0789GR 也适用于需要快速开关特性的场合,如DC-DC转换器、继电器驱动电路和LED照明控制电路。在汽车电子系统中,它可用于车载收音机、遥控钥匙(RKE)系统和车载通信模块等高频应用。
  由于其封装小巧、性能稳定,该晶体管也是许多消费类电子产品、工业控制设备和测试测量仪器中常用的通用高频晶体管之一。

替代型号

2SB0706GR、2SA1772GR、BC856B、MMBT3906

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