25Q80BVNIG 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),容量为 8 Mbit(即 1M x 8bit)。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于各种嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制系统等领域。25Q80BVNIG 支持多种工作电压(2.7V 至 3.6V),具备高可靠性和耐用性,广泛用于程序存储、数据存储和固件更新等场景。
容量:8 Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
读取速度:80MHz
编程/擦除电压:3V
封装类型:8-SOIC
温度范围:-40°C ~ +85°C
25Q80BVNIG 芯片具备多项先进的性能特点。首先,其采用 SPI 接口,显著减少了引脚数量,降低了 PCB 布局的复杂度,并节省了空间。SPI 接口支持高速数据传输,最高可达 80MHz,使得该芯片能够满足高性能嵌入式系统的需求。
其次,25Q80BVNIG 支持宽电压范围(2.7V 至 3.6V),增强了其在不同应用环境下的适应能力,尤其适用于电池供电设备。该芯片还支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,有效延长设备的续航时间。
此外,25Q80BVNIG 提供了多种存储保护功能,例如软件和硬件写保护机制,可防止关键数据被意外修改或擦除。该芯片支持全芯片擦除和按扇区擦除功能,每个扇区大小为 4KB 或 32KB,提高了数据管理的灵活性。
在可靠性方面,25Q80BVNIG 具备高达 100,000 次的编程/擦除周期,并支持数据保存长达 20 年,确保了长期稳定的数据存储。该芯片采用 8-SOIC 封装,具备良好的热稳定性和机械强度,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)。
25Q80BVNIG 广泛应用于多种电子设备中,尤其是在需要非易失性存储器的嵌入式系统中表现突出。典型应用包括微控制器的程序存储器、固件更新存储、配置数据存储、传感器数据记录、工业自动化设备、通信模块、医疗设备、消费类电子产品(如智能手表、智能手环)以及物联网(IoT)设备。
在物联网设备中,25Q80BVNIG 可用于存储设备的启动代码、操作系统镜像、应用程序以及用户配置数据,其低功耗特性非常适合电池供电的应用场景。
在工业控制领域,该芯片可用于存储设备校准参数、运行日志等关键数据,其高可靠性和耐用性确保了在恶劣环境下的稳定运行。
此外,25Q80BVNIG 也广泛用于开发板和原型设计中,为工程师提供一个稳定可靠的存储解决方案。
W25Q80JVSSIG, MX25L8006E, EN25Q80B