C0805X103JMGEC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),具有较高的稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器的外形尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm),容量标称值为 0.01μF(即 10nF),容差为 ±5%(J 级)。其工作电压范围通常在 50V 或以上,具体取决于制造商的设计标准。
封装:0805
容量:10nF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805X103JMGEC7800 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,确保电容器在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:0805 封装适合高密度电路板布局,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
3. 低 ESL 和 ESR:多层陶瓷结构显著降低了等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),提升了高频性能。
4. 高可靠性和长寿命:符合行业标准要求,适合长时间运行的应用场景。
5. 耐焊接热冲击:经过特殊处理以承受 SMT 回流焊工艺中的高温环境。
这款 MLCC 广泛用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 滤波器网络:用作电源滤波或信号滤波元件,减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦:在集成电路供电端提供去耦功能,稳定电源电压。
3. 时序电路:在振荡器或定时电路中充当定时元件。
4. RF 应用:适用于射频前端模块,例如滤波、匹配网络等。
5. 工业控制:为电机驱动器、传感器接口等提供可靠的电容支持。
C0805C103K5GAC7800, C0805X103KMMPA7800, GRM155R60J103KE88