24E32-1 是一款常见的表面贴装(SMD)封装的电子元件插座或连接器,通常用于集成电路(IC)或其他电子元件的快速插拔连接。该型号适用于需要频繁更换或测试IC的场合,例如在开发和调试阶段,它可以有效保护IC引脚,同时提高电路板的可维护性。24E32-1 设计用于适配24引脚的双列直插式封装(DIP)IC,采用高质量的绝缘材料和导电材料制造,确保电气性能和机械稳定性的平衡。该插座广泛应用于工业控制、通信设备、测试仪器和消费电子产品中。
类型:DIP插座
引脚数:24
安装方式:表面贴装(SMT)
接触材料:磷青铜
接触电镀:金或锡
绝缘材料:高温耐热塑料
额定电流:1A(最大)
额定电压:125V AC
工作温度范围:-55°C至+125°C
兼容封装:DIP24 IC
24E32-1 插座具有优异的电气连接性能和稳定的机械结构。其核心特性包括:1. 高可靠性连接:采用磷青铜作为接触材料,并进行金或锡电镀处理,确保低接触电阻和长期稳定性;2. 耐用性强:插座结构设计合理,插拔寿命可达数百次以上,适用于频繁更换IC的测试环境;3. 高温耐受性:绝缘材料具备优异的耐热性能,可承受回流焊等高温工艺,确保SMT贴装过程中的稳定性;4. 安装简便:采用SMT封装设计,支持自动化贴片工艺,提高生产效率并降低人工成本;5. 广泛的兼容性:专为24引脚DIP封装IC设计,适用于多种标准IC型号,如存储器芯片、逻辑IC等;6. 防误插设计:部分型号带有极性识别槽或定位凸点,防止IC插入时发生偏移或损坏引脚;7. 优异的阻燃性能:材料符合UL94 V-0等级标准,确保使用过程中的安全性。
此外,24E32-1 在设计上优化了插拔力与保持力的平衡,既保证IC插入时的顺畅,又避免因松动导致的接触不良问题。其紧凑的外形设计也使得PCB布局更加灵活,适用于高密度电子设备的设计需求。
24E32-1 主要应用于需要频繁插拔和更换IC的场景,例如电子开发实验室、IC测试平台、工业控制设备的维护与调试。在嵌入式系统开发中,该插座常用于程序烧录和功能验证阶段,便于快速更换不同固件版本的IC。此外,它也广泛应用于消费类电子产品的小批量生产和维修领域,作为IC与电路板之间的可拆卸连接接口。在自动化测试设备(ATE)中,24E32-1 插座可用于搭建测试夹具,实现IC功能的快速检测和验证。由于其良好的耐热性能,该插座也适用于需要进行表面贴装工艺的电路板制造流程,特别是在需要后期更换或升级IC的模块化设计中具有较高的实用价值。
TE Connectivity 24E32-1C, Amphenol 24DIP-SMT, Molex 9153240241, Samtec TSW-124-07-T-S-RA