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GA1206Y223KXXBR31G 发布时间 时间:2025/6/17 11:47:06 查看 阅读:4

GA1206Y223KXXBR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商生产。它属于 X7R 介质类型,具有高稳定性和可靠性,适用于各种工业和消费类电子产品中的去耦、滤波和储能应用。该型号采用紧凑型设计,适合高密度电路板布局。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:63V
  封装尺寸:1206
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  高度:约 1.2mm
  终端镀层:锡

特性

GA1206Y223KXXBR31G 的主要特点是其在宽温度范围内表现出极高的容量稳定性(变化率不超过 ±15%)。此外,X7R 介质使其能够承受较大的直流偏置,同时保持相对稳定的电容值。
  该电容器采用 1206 封装,具备出色的机械强度和抗振动能力,非常适合用于严苛环境下的电子设备。
  由于其低 ESR 特性,这款 MLCC 在高频应用中表现尤为出色,可有效降低电源噪声并提高信号完整性。

应用

GA1206Y223KXXBR31G 广泛应用于以下领域:
  - 电源管理模块中的去耦电容
  - 模拟和数字电路的滤波
  - 开关电源输出端的平滑处理
  - 音频设备中的信号耦合
  - 工业控制设备及汽车电子系统中的储能元件

替代型号

C1206X7R2A224M4RAC
  KEMCAP-X7R-1206-2.2uF-63V
  TDK C1618X7R1E225M93ACA

GA1206Y223KXXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-