型号：12P10-TN3-R
　　制造商：Amphenol
　　类型：板对板连接器
　　触点数量：120（12排 x 10针）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　性别：公头（Plug）
　　堆叠高度：可根据配对母座调整，典型值为3.5mm~8mm
　　材料：绝缘体为LCP（液晶聚合物），触点为铜合金
　　表面处理：触点镀金
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　符合标准：RoHS合规，无铅焊接兼容

12P10-TN3-R板对板连接器具备多项优异的技术特性，使其成为高密度电子系统中的理想选择。首先，其0.4mm的细间距设计极大提升了单位面积内的引脚密度，满足了现代便携式设备对小型化和轻薄化的严苛要求。该连接器采用高品质LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，这种材料不仅具有出色的耐热性，还具备低吸湿性和优异的尺寸稳定性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整，避免翘曲或变形。
　　其次，触点采用铜合金基材并进行镀金处理，显著提高了导电性能和抗氧化能力，确保长期插拔使用下的接触可靠性。镀金层厚度通常控制在合理范围内（如微英寸级别），既能保证低接触电阻，又兼顾成本效益。该连接器支持多次插拔操作，具备良好的机械耐久性，一般可承受数百次以上的插拔循环而不影响电气性能。
　　再者，12P10-TN3-R采用表面贴装（SMT）设计，适用于自动化贴片生产线，提高了组装效率和一致性。其端子设计优化了焊接润湿性，有助于形成牢固的焊点，防止虚焊或冷焊现象。同时，连接器外壳带有导向结构和极性键槽，确保在装配过程中能够准确对位，防止反向插入，提升生产良率。
　　电气方面，该器件支持高速信号传输，具备较低的串扰和阻抗不连续性，适合用于传输差分信号或高频数据。其屏蔽设计（如有）进一步增强了抗电磁干扰（EMI）能力，保障信号完整性。整体结构坚固，能够在振动、冲击等恶劣环境下保持稳定连接，适用于工业、医疗及通信类设备。

12P10-TN3-R连接器主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子系统中。常见应用场景包括智能手机、平板电脑、超薄笔记本等消费类电子产品，其中主板与副板（如摄像头模块、显示屏模组、指纹识别组件）之间常采用此类高密度板对板连接器进行互连。由于其小尺寸和高引脚数特点，非常适合用于内部模块之间的高速信号传输，例如MIPI接口、USB信号或显示信号的传递。
　　在便携式医疗设备中，如便携超声仪、血糖监测仪等，12P10-TN3-R也因其紧凑结构和高可靠性而被广泛采用。这些设备通常需要频繁拆装或经受一定机械应力，因此对连接器的耐用性和稳定性有较高要求，该型号能够满足此类工况下的长期使用需求。
　　此外，在工业控制领域，诸如嵌入式控制器、人机界面（HMI）、小型PLC模块等设备中，该连接器可用于实现主控板与扩展板之间的堆叠连接，支持灵活的功能扩展。在无人机、智能穿戴设备（如智能手表、AR/VR头显）中，同样可以见到类似规格的板对板连接方案，用以实现轻量化与高性能的平衡。
　　由于其符合RoHS环保标准且支持无铅焊接工艺，12P10-TN3-R也适用于出口型电子产品和绿色制造流程，符合当前全球电子制造业的发展趋势。

12P10-BN3-R
　　12P10-AN3-R
　　FPC120S-HAH-LF
　　CLM120-0.4-DV3-S-A-P-TR