1210B105K101 时间：2025/12/28 0:34:54 阅读：25

1210B105K101 是由 AVX 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件采用标准的 1210 封装尺寸（英制 1210，公制 3225），具有较高的体积效率，适合在空间受限的印刷电路板（PCB）上使用。该型号中的 'B' 表示其额定电压等级为 50V DC，'105K' 表示其电容值为 1.0μF（105 表示 1.0 × 10^5 pF），容差为 ±10%（K 级精度）。最后一个 '101' 通常代表端接类型或包装规格，在 AVX 的命名规则中可能表示镍阻挡层端接（Ni barrier termination）和卷带包装，适用于表面贴装技术（SMT）自动化装配流程。该电容器采用 X7R 温度特性介质材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持稳定的电性能，电容变化不超过 ±15%。由于其良好的温度稳定性、较小的封装尺寸以及适中的电容与电压组合，1210B105K101 被广泛应用于工业控制、电源管理模块、消费类电子产品和通信设备中。

参数

封装尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
　　电容值：1.0μF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%
　　端接类型：Ni/Sn（镍/锡）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于 50mΩ（具体依频率而定）
　　自谐振频率（SRF）：约 10MHz 量级（取决于 PCB 布局和测量条件）

特性

X7R 介质材料赋予了 1210B105K101 出色的温度稳定性，使其在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内，电容值的变化幅度控制在 ±15% 以内，这对于需要在恶劣环境或宽温条件下稳定运行的应用至关重要。此外，X7R 材料相较于 Y5V 或 Z5U 等高介电常数材料，虽然单位体积的电容密度略低，但其电容随温度、电压和时间的老化效应更小，长期可靠性更高。该电容器采用多层叠膜共烧工艺制造，内部由数十甚至上百层交错排列的金属电极与陶瓷介质交替堆叠而成，显著提升了有效电极面积，从而在有限的空间内实现了较高的电容量。这种结构也降低了等效串联电感（ESL），有助于提高高频响应能力，使其在中高频去耦应用中表现良好。
　　1210B105K101 的 50V 额定电压使其适用于多种直流偏压场景，例如在开关电源输出端作为滤波电容，或在 IC 电源引脚附近进行局部去耦。尽管 MLCC 在施加直流电压时会出现电容值下降的现象（即直流偏压效应），但 X7R 材料在 50V 工作电压下的电容保持率相对较好，设计时可通过查阅厂商提供的偏压曲线进行精确评估。该器件的 Ni/Sn 端接提供了良好的可焊性和抗迁移性能，确保在回流焊过程中形成可靠的焊点，同时防止银离子迁移导致的短路问题。其符合 RoHS 指令，不含铅和其他有害物质，适用于现代绿色电子制造流程。此外，该电容器具有优异的机械强度和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不损坏，适合自动化 SMT 生产线的大规模组装。

应用

1210B105K101 多层陶瓷电容器广泛应用于各类需要中等电容值和较高耐压能力的电子系统中。在电源管理领域，它常被用作 DC-DC 转换器、LDO 稳压器的输入和输出滤波电容，有效平滑电压波动并抑制高频噪声。在数字电路中，该器件作为去耦电容布置在微处理器、FPGA、ASIC 等高速逻辑芯片的电源引脚附近，提供瞬态电流支持，降低电源阻抗，防止因电流突变引起的电压跌落，从而提升系统稳定性与抗干扰能力。
　　在工业控制设备中，如 PLC、HMI 和传感器模块，该电容器用于信号调理电路和电源模块，确保在复杂电磁环境下可靠运行。消费类电子产品，包括智能手机、平板电脑、智能家电和便携式设备，也大量使用此类 MLCC 进行电源轨滤波和噪声抑制。此外，在通信基础设施中，如基站、光模块和网络交换设备，1210B105K101 可用于中间总线转换器和辅助电源单元，保障信号完整性与系统效率。其宽温特性和高可靠性也使其适用于汽车电子中的非动力总成系统，例如车载信息娱乐系统、ADAS 传感器供电和车身控制模块，满足 AEC-Q200 的部分可靠性要求。