时间：2025/11/6 7:32:55
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0603X475M6R3CT是一款由KEMET公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的0603（1608公制）表面贴装封装。该器件具有4.7μF的标称电容值，额定电压为6.3V DC，电容容差为±20%（代号M）。其介质材料通常为X5R或X7R类高介电常数陶瓷，能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电气性能。该电容器设计用于在空间受限的便携式电子设备中提供高容量滤波、去耦和储能功能。由于采用了镍阻挡层端接（Ni-barrier termination）技术，该器件具备良好的可焊性和耐热冲击性能，并能有效防止银迁移，从而提高了长期可靠性。0603X475M6R3CT符合RoHS指令要求，适用于无铅回流焊接工艺，广泛应用于移动通信设备、消费类电子产品和便携式电源管理模块中。
尺寸代码：0603 (1608 mm)
电容值：4.7μF
容差：±20%
额定电压：6.3V DC
介质材料：X5R/X7R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C / +125°C（依介质而定）
温度特性：±15%（X5R），±15%（X7R）
直流偏压特性：随电压增加电容下降明显
等效串联电阻（ESR）：典型值小于10mΩ
等效串联电感（ESL）：极低，适合高频应用
端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni/Sn）
包装形式：卷带编带，标准工业包装
0603X475M6R3CT所采用的X5R或X7R陶瓷介质材料使其在较宽的温度范围内具备优异的电容稳定性。X5R材料可在-55°C至+85°C之间保持电容变化在±15%以内，而X7R则可在-55°C至+125°C范围内维持相同精度，这使得该电容器非常适合在环境温度波动较大的应用场景中使用。此外，尽管该器件属于高介电常数类别（Class II），存在一定的直流偏置敏感性——即随着施加直流电压的升高，实际可用电容会显著降低，但在低电压工作条件下仍能提供接近标称值的有效电容。
该电容器采用先进的叠层结构设计，在微小的0603封装内实现了4.7μF的高电容密度，极大提升了单位体积内的储能能力。这种高密度集成特性对于现代高集成度PCB布局至关重要，尤其适用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源轨旁路与噪声抑制电路。同时，其镍阻挡层端子结构不仅增强了机械强度和抗热应力能力，还有效避免了传统银端子可能出现的电化学迁移问题，从而显著提升在潮湿高温环境下的长期可靠性。
此外，该器件支持自动化表面贴装工艺，兼容标准回流焊曲线，包括无铅焊接所需的较高峰值温度（通常不超过260°C）。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦应用中表现优异，能够快速响应瞬态电流需求，稳定电源电压。虽然其绝缘电阻相对较低（一般≥50 MΩ 或 ≥1000Ω·F），且存在轻微的老化现象（电容随时间缓慢下降），但这些特性在大多数非精密定时电路中影响甚微。总体而言，该MLCC在尺寸、性能与可靠性之间取得了良好平衡，是现代电子系统中理想的去耦和滤波元件。
0603X475M6R3CT广泛应用于各类需要小型化、高性能陶瓷电容器的电子设备中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）去耦电容。在这些系统中，它被用于为处理器、射频模块和传感器提供稳定的局部能量供应，抑制高频噪声并改善电源完整性。
此外，该器件也适用于无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、NFC）的信号路径滤波和电源旁路，因其低ESR和低ESL特性能够有效滤除开关噪声和电磁干扰。在电池供电设备中，该电容器可用于DC-DC转换器输出端的平滑滤波，以及LDO稳压器输入输出端的去耦，提升整体电源效率与动态响应速度。
工业控制、医疗电子和个人电子产品的主板、摄像头模组、音频编解码电路中也能见到该型号的应用。由于其符合AEC-Q200等可靠性标准的部分版本要求，某些衍生型号还可用于车载信息娱乐系统或辅助电子系统中。总之，凡是需要在有限空间内部署中高压、中等容量陶瓷电容的场合，0603X475M6R3CT均是一个可靠且成熟的选择。
C0603X475M6PACT
KEMET 0603X475M6R3CT Datasheet
