1206B564K101CT 是一款贴片式陶瓷电容器,属于 K 系列,采用 X7R 介质材料。该电容器具有较高的稳定性和可靠性,适用于多种电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),适合自动化表面贴装工艺。
该型号的额定电压为 50V,标称容量为 0.47μF(470nF)。X7R 介质材料在温度变化范围内表现出良好的稳定性,能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值。
标称容量:0.47μF
额定电压:50V
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
公差:±10%
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:稳定
1206B564K101CT 具有以下显著特点:
1. 使用 X7R 介质材料,提供高稳定性和较低的容量漂移,尤其是在温度变化时。
2. 额定电压为 50V,适合中等电压应用。
3. 封装尺寸为 1206,适合自动化表面贴装工艺,并且能够承受较高的机械应力。
4. 容量公差为 ±10%,确保了较高的精度。
5. 在高频条件下,具备较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少功率损耗并提高效率。
6. 工作温度范围宽广,适用于各种恶劣环境下的应用。
7. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计,满足现代电子产品的环保要求。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信设备中。具体应用包括:
1. 滤波电路:用于电源电路中的滤波,以减少纹波和噪声,提高电源质量。
2. 耦合电路:用于音频信号放大器中的耦合电容,实现信号的平滑传输。
3. 去耦电路:用于稳压芯片或数字电路的供电端,减少电源波动对电路性能的影响。
4. 高频电路:由于其低 ESR 特性,在高频电路中可有效抑制噪声。
5. 温度补偿:在需要较高温度稳定性的场景下使用,例如工业控制模块或汽车电子系统。
1206B474K101CT
1206B474M101CT
CC0805X7R1C474K120AA