W25Q64FVSFIG TR是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的Serial Flash系列产品。该芯片的容量为64Mbit,采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q64FVSFIG TR采用8引脚的SOIC封装,具有高可靠性和稳定性,适合工业级温度范围(-40°C至+85°C)。这款芯片广泛用于需要非易失性存储器的场合,例如固件存储、数据记录、启动代码存储等。
容量:64Mbit
接口:SPI
封装类型:8-SOIC
工作温度:-40°C至+85°C
电源电压:2.7V至3.6V
读取速度:最大80MHz
写入速度:最大40MHz
擦除类型:扇区/块/全片擦除
编程/擦除周期:100,000次
数据保存时间:20年
W25Q64FVSFIG TR具有多种高性能特性,使其在嵌入式存储应用中表现出色。首先,该芯片支持高速SPI接口,最大读取频率可达80MHz,确保快速数据访问。此外,其写入和编程速度也较快,最大频率为40MHz,能够满足实时数据存储的需求。W25Q64FVSFIG TR的电源电压范围为2.7V至3.6V,适应多种电源设计,同时具备低功耗特性,适合电池供电设备使用。
该芯片具有高达100,000次的编程/擦除周期,确保长期使用的可靠性。每个存储单元的数据保存时间可达20年,满足长期数据存储的需求。此外,W25Q64FVSFIG TR支持多种擦除方式,包括扇区擦除、块擦除和全片擦除,提供灵活的存储管理方式。该芯片还内置写保护机制,防止意外数据写入或擦除,提升数据安全性。
为了提高系统稳定性,W25Q64FVSFIG TR支持多种安全特性,包括软件写保护、硬件写保护引脚(/WP)以及顶部或底部保护模式。此外,它还支持JEDEC标准的ID读取功能,便于系统识别和兼容。该芯片采用8引脚SOIC封装,尺寸紧凑,便于在PCB上布局。整体来看,W25Q64FVSFIG TR是一款性能优异、可靠性高的串行闪存芯片,适用于多种工业和消费类应用。
W25Q64FVSFIG TR广泛应用于需要高效非易失性存储的嵌入式系统中,例如路由器、网络设备、安防摄像头、工业控制设备、医疗仪器、消费类电子产品等。常见的使用场景包括BIOS或固件存储、启动代码存储、配置数据存储、日志记录等。由于其高速SPI接口和灵活的擦写功能,W25Q64FVSFIG TR也适用于需要频繁更新数据的场合,例如固件升级、数据缓存等。
W25Q64JVSSIQ, MX25L6433F, SST25VF064C