容量：256Mbit（32MB）
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　接口类型：SPI / x8 / x16
　　读取速度：100MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP
　　数据保持时间：20年
　　擦写次数：10万次
　　页面大小：256字节
　　块大小：64KB / 8KB
　　支持的命令集：JEDEC 标准指令集
　　

S71GL256NB0BAWAZ3 具备多项先进的技术特性，使其在多种应用场景中表现出色。
　　首先，该芯片采用先进的非易失性存储器技术，能够在断电后依然保持数据完整性，支持高达10万次的擦写操作，数据保存时间可达20年以上，适用于对数据持久性要求高的应用环境。
　　其次，S71GL256NB0BAWAZ3 支持多种接口模式，包括SPI、x8和x16，用户可以根据系统需求选择最适合的接口方式，从而提高系统的兼容性和灵活性。SPI模式下，芯片支持高速串行通信，适用于引脚数量受限的设计场景；x8/x16并行接口则适用于需要高速数据吞吐的应用场景。
　　此外，该芯片具有优异的读取性能，最高支持100MHz的时钟频率，读取延迟低，能够满足实时操作系统和高性能嵌入式系统的需求。芯片内部采用块结构设计，支持64KB主块和8KB小块的灵活擦除方式，便于实现高效的固件更新和数据管理。
　　在可靠性方面，S71GL256NB0BAWAZ3 工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和汽车级应用场景。其封装形式为TSOP，具有良好的热稳定性和机械可靠性，适用于各种严苛的工作环境。
　　最后，该芯片支持多种安全功能，如软件和硬件写保护机制，防止意外数据写入或擦除，增强系统的数据安全性。

S71GL256NB0BAWAZ3 广泛应用于多个高性能嵌入式系统和工业控制领域。
　　在汽车电子领域，该芯片常用于车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶辅助系统（ADAS）和车身控制模块（BCM），用于存储启动代码、操作系统镜像和应用程序数据。由于其宽温特性和高可靠性，能够适应汽车复杂的工作环境。
　　在工业自动化领域，S71GL256NB0BAWAZ3 可用于PLC控制器、工业HMI（人机界面）和智能仪表等设备中，作为程序存储和数据缓存单元，确保系统在断电后仍能恢复运行。
　　此外，该芯片也广泛用于通信设备，如路由器、交换机和基站控制模块中，用于存储固件和配置信息，保障设备的稳定运行。
　　在消费类电子产品中，例如智能电视、数码相机和游戏机，S71GL256NB0BAWAZ3 可作为启动存储器，支持快速开机和系统更新。
　　同时，由于其支持多种接口模式，该芯片也非常适合用于FPGA配置存储、嵌入式Linux系统引导以及物联网（IoT）设备的固件存储。

S25FL256SAGBHI21, S71KL256KA0BAV02, S71PL256KA0BAV02