CBR08C330FAGAC 是一款高性能的陶瓷电容器,属于 CBR 系列。它采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的滤波、耦合和旁路应用。该电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够提供优异的高频性能。
CBR08C330FAGAC 的设计符合 RoHS 标准,环保且适合自动化表面贴装工艺 (SMT)。
容量:330pF
额定电压:50V
公差:±5%
封装类型:0805
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:C0G (NP0)
尺寸:2.0mm x 1.25mm
绝缘电阻:≥1000MΩ
频率特性:稳定至 GHz 范围
CBR08C330FAGAC 使用 C0G(NP0)介质,具有温度系数极低的特点,能够在宽温范围内保持稳定的电容值。
其小尺寸和大容量的设计使其非常适合在空间受限的应用中使用。
低 ESR 和 ESL 特性使该电容器在高频电路中表现出色,特别适用于射频 (RF) 和无线通信设备。
此外,CBR08C330FAGAC 支持无铅焊接工艺,符合现代环保要求,同时确保了焊接过程中的可靠性。
CBR08C330FAGAC 广泛应用于需要高稳定性和高频性能的场景中。具体包括:
1. 射频模块中的滤波和匹配网络。
2. 高速数字电路中的去耦和电源旁路。
3. 无线通信设备中的信号调理。
4. 医疗电子设备中的精密信号处理。
5. 工业自动化控制系统的噪声抑制。
6. 汽车电子系统中的高频滤波组件。
CBR08C331FAGAC
CBR08C330KAGAC
GRM157R71C330JA01D