您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CBR08C330FAGAC

CBR08C330FAGAC 发布时间 时间:2025/7/12 8:03:17 查看 阅读:8

CBR08C330FAGAC 是一款高性能的陶瓷电容器,属于 CBR 系列。它采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的滤波、耦合和旁路应用。该电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够提供优异的高频性能。
  CBR08C330FAGAC 的设计符合 RoHS 标准,环保且适合自动化表面贴装工艺 (SMT)。

参数

容量:330pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  封装类型:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G (NP0)
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  频率特性:稳定至 GHz 范围

特性

CBR08C330FAGAC 使用 C0G(NP0)介质,具有温度系数极低的特点,能够在宽温范围内保持稳定的电容值。
  其小尺寸和大容量的设计使其非常适合在空间受限的应用中使用。
  低 ESR 和 ESL 特性使该电容器在高频电路中表现出色,特别适用于射频 (RF) 和无线通信设备。
  此外,CBR08C330FAGAC 支持无铅焊接工艺,符合现代环保要求,同时确保了焊接过程中的可靠性。

应用

CBR08C330FAGAC 广泛应用于需要高稳定性和高频性能的场景中。具体包括:
  1. 射频模块中的滤波和匹配网络。
  2. 高速数字电路中的去耦和电源旁路。
  3. 无线通信设备中的信号调理。
  4. 医疗电子设备中的精密信号处理。
  5. 工业自动化控制系统的噪声抑制。
  6. 汽车电子系统中的高频滤波组件。

替代型号

CBR08C331FAGAC
  CBR08C330KAGAC
  GRM157R71C330JA01D

CBR08C330FAGAC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CBR08C330FAGAC参数

  • 数据列表CBR08C330FAGAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容33pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±1%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.050" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称399-8782-6