C0805C224K3RACTU 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的贴片电容。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有高稳定性和低阻抗特性,适合用于电源滤波、耦合、去耦和信号处理等应用。该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高频性能的场景。
封装:0805
容量:2.2nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805C224K3RACTU 具有以下显著特性:
1. 使用 X7R 材料,提供优异的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内,容量变化小于 ±15%。
2. 高可靠性设计,可承受多次焊接热冲击及长期使用中的机械应力。
3. 低 ESL 和 ESR 特性使其非常适合高频电路应用。
4. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
5. 良好的耐潮湿性能,满足各种恶劣环境下的使用需求。
这款电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
2. 通信设备,包括网络路由器、基站和无线模块。
3. 工业控制设备,例如 PLC 控制器和传感器接口。
4. 计算机及相关外设,比如主板、显卡和存储设备。
5. 电源管理模块中的滤波和去耦功能。
6. 高频信号路径中的耦合和旁路应用。
C0805C224K3RAC, GRM188R71H223KA12L, Kemet C0805C223K5RAC