时间：2025/6/16 12:39:35
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1206B223K251CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号具有良好的温度稳定性和频率特性，适用于各种电子电路中需要稳定性能的场景。其封装为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），便于表面贴装技术 (SMT) 的使用。
这种电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用领域。
电容值：22nF
额定电压：25V
温度特性：X7R
封装尺寸：1206
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
1206B223K251CT 使用 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具有较低的损耗因数 (DF)。它的高频特性优良，适合在高频电路中作为滤波或耦合元件。
由于采用了多层陶瓷结构设计，这款电容器具备较高的耐压能力以及可靠性，并且在体积较小的情况下能够提供较大的电容值。
此外，其表面贴装形式简化了生产装配过程，降低了人工操作的需求，提高了效率。
此型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外围设备、工业控制等领域中的电源管理部分、音频电路、射频电路以及其他需要高频性能和稳定性的地方。
例如，在电源电路中可以用来平滑直流电压，减少纹波；在信号处理电路中可用于隔直通交或匹配阻抗等。
1206B223M251CT
CC0805X223K4RACTU
Kemet C0805C223K4RACTU
