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A3P060-FG144T 发布时间 时间:2025/7/25 7:18:05 查看 阅读:8

A3P060-FG144T 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的一款基于 Flash 的 ProASIC3 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用 1.5V 内核电压供电,具有低功耗、高密度和高可靠性的特点,适用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子等多种应用场景。这款 FPGA 采用 144 引脚的 TQFP(薄型四方扁平封装)封装形式,便于在多种电路设计中使用。A3P060-FG144T 还支持多种 I/O 接口标准,并内置 Flash 存储器以实现非易失性配置,从而省去了外部配置芯片的需求。

参数

型号:A3P060-FG144T
  系列:ProASIC3
  逻辑单元:60,000 系统门
  封装类型:144-TQFP
  内核电压:1.5V
  I/O 引脚数:108
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  供应商:Microsemi(Microchip)
  配置方式:Flash 技术,无需外部配置芯片
  最大用户 I/O 数量:108

特性

A3P060-FG144T FPGA 芯片具有多项先进特性,包括基于 Flash 的非易失性技术,使其在断电后仍能保留配置数据,无需每次上电时重新加载。该芯片支持多种 I/O 接口标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 和 HSTL,使其能够灵活地连接到各种外围设备和系统接口。
  此外,该芯片具备高性能和低功耗特性,适用于需要高效能与节能并重的设计。其内部嵌入了多个乘法器模块、存储器模块(如 RAM 和 ROM)以及锁相环(PLL)等功能模块,可支持复杂算法和高速信号处理。
  A3P060-FG144T 支持多种安全机制,包括设计加密和防止未经授权的访问,非常适合对安全性要求较高的应用场合。同时,该器件支持在线可编程(ISP),方便用户在开发过程中进行多次修改和调试。
  在封装方面,144-TQFP 封装不仅提供了足够的 I/O 引脚数,同时也便于 PCB 设计和散热管理,适用于中等规模的 FPGA 应用。

应用

A3P060-FG144T FPGA 适用于多种工业和通信领域的应用场景。其中包括但不限于:通信设备中的协议转换、数据加密与解密、工业控制系统的逻辑控制与数据采集、测试测量仪器的可编程逻辑单元、汽车电子中的控制与接口扩展、医疗设备中的信号处理与接口控制等。
  由于其具备 Flash 非易失性技术,该芯片也广泛应用于需要快速启动和无需外部配置芯片的场合,例如嵌入式系统启动控制、FPGA 配置存储器替代方案等。
  此外,A3P060-FG144T 在设计验证、原型开发以及批量生产中都表现出色,是许多中等规模 FPGA 设计的理想选择。

替代型号

A3P060-FG144I, A3P060-FG144M, A3P125-FG144T

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A3P060-FG144T参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计18432
  • 输入/输出数96
  • 门数60000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳144-LBGA
  • 供应商设备封装144-FPBGA(13x13)