时间：2025/10/8 12:03:59
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1130-470K-RC 是由 Bourns 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和旁路等应用。该器件属于表面贴装技术（SMT）类型，适用于自动化高速贴片生产流程，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统中。该型号的命名遵循了 Bourns 常见的编码规则：'1130' 表示其封装尺寸为 11.0mm x 3.0mm（EIA 尺寸代码可能对应为特殊定制规格或非标准尺寸），'470K' 指的是标称电容值为 47 μF（470 × 10? pF），允许误差范围为 ±10%（即 K 精度等级），而 'RC' 可能代表特定的产品系列、介质材料类别或端接结构特征。这款电容器通常采用 X5R 或 X7R 类高介电常数陶瓷材料制造，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。由于其较大的电容值与相对紧凑的外形设计相结合，1130-470K-RC 在空间受限但需要较高储能能力的应用场景中具有显著优势。此外，该器件具备良好的高频响应特性和低等效串联电阻（ESR），有助于提升电源系统的稳定性和抗干扰能力。在实际使用过程中，应注意焊接工艺参数的控制，避免因热应力导致陶瓷体开裂或内部电极断裂等问题。
电容值：47μF
容差：±10%
额定电压：6.3V DC
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
温度特性：X5R（±15% 变化）
封装尺寸：11.0mm x 3.0mm
安装类型：表面贴装（SMT）
介质材料：陶瓷（高K型）
直流偏压效应：存在（随电压升高电容下降）
等效串联电阻（ESR）：典型值低于 20mΩ
使用寿命：≥ 10 年正常操作条件
1130-470K-RC 多层陶瓷电容器的核心特性之一是其高体积效率，在相对较大的 SMT 封装下实现了 47μF 的电容值，这在传统 MLCC 中属于较高容量水平。这一特性使其成为替代小型电解电容或钽电容的理想选择，特别是在追求长寿命、低漏电流和高可靠性的电源管理电路中。
该器件采用 X5R 温度稳定性陶瓷介质，确保在 -55°C 到 +85°C 的宽温范围内，电容值的变化不超过 ±15%，远优于 Y5V 等普通介质材料。这种稳定性对于维持滤波网络频率响应一致性至关重要，尤其适用于开关电源输出端的平滑滤波环节。
另一个关键特性是其低等效串联电阻（ESR）。由于采用了先进的叠层电极结构和优化的内部连接工艺，1130-470K-RC 在高频下表现出优异的阻抗特性，能有效抑制纹波电压并减少能量损耗。这对于提高 DC-DC 转换器效率、降低发热具有重要意义。
此外，作为无极性元件，它无需考虑极性安装问题，简化了 PCB 布局与装配流程。相比电解电容，它不存在干涸失效机制，因此具有更长的使用寿命和更高的环境适应性，包括耐湿性和抗振动能力。
然而，需要注意的是，这类大容量 MLCC 存在明显的直流偏压效应——即施加直流电压后实际电容值会显著下降。例如，在接近额定 6.3V 电压时，实测电容可能仅为标称值的 60%-70%。因此在设计时必须参考厂商提供的偏压曲线进行降额评估。同时，由于其机械脆性，PCB 弯曲或热冲击可能导致裂纹，建议采用柔性焊盘设计或底部填充工艺以增强可靠性。
1130-470K-RC 主要用于各类需要中高容量去耦和滤波功能的电子设备中。一个典型应用场景是在数字集成电路（如 FPGA、ASIC 和微处理器）的供电网络中作为局部储能元件，吸收瞬态电流波动，防止电源电压塌陷，从而保障逻辑电路的稳定运行。
在便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑和可穿戴设备）中，该电容器常被用于电池管理单元（BMU）或 PMIC（电源管理芯片）周围的退耦网络，帮助滤除开关噪声并稳定输出电压。其表面贴装形式非常适合高密度组装工艺，满足现代小型化产品的需求。
工业控制系统也是其重要应用领域。在 PLC 控制器、传感器模块和人机界面设备中，1130-470K-RC 可用于直流电源输入端的一级滤波，抑制来自外部电源线的传导干扰，提升系统电磁兼容性（EMC）性能。
此外，在通信基础设施设备（如基站射频模块、光模块和路由器）中，该器件可用于低噪声放大器（LNA）或时钟发生电路的电源去耦，减少电源耦合引起的相位噪声增加。
在汽车电子方面，虽然该型号未明确标注为 AEC-Q200 认证产品，但在非安全关键的车载信息娱乐系统或辅助电源模块中仍可谨慎使用，前提是充分评估温度循环和机械应力影响。
值得注意的是，由于其较高的电容值与 SMT 封装结合，还需关注“微音效应”（microphonics）问题，即机械振动可能引起电容变化并转化为电信号干扰，因此不推荐用于高精度模拟信号路径中。
GRM32DR71C476KE15L
CLT-CAP 476K 6.3V X5R 1130
