型号：10AS057K2F35I1SG
　　制造商：Intel（Altera）
　　系列：Arria 10
　　逻辑单元数（LEs）：约57,000
　　等效门数：约10M
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：1540
　　工作温度：-40°C 至 +100°C
　　最大系统门密度：约10,000,000
　　用户I/O数量：约700
　　嵌入式存储器（M20K模块）：约1.6 Mbits
　　DSP模块数量：约130个
　　高速收发器数量：16通道
　　收发器速率范围：1.0 Gbps 至 17.4 Gbps
　　电源电压：1.5V、1.2V、0.9V等多电压供电
　　封装尺寸：23mm x 23mm
　　封装类型：F35I1SG
　　封装材料：无铅环保材料

10AS057K2F35I1SG FPGA具备多项先进特性，首先采用Intel先进的10nm工艺制程，显著降低了功耗并提升了性能密度。其内建高性能逻辑单元和丰富的嵌入式资源，如M20K存储模块和DSP模块，使其能够高效实现复杂的数字信号处理算法、图像处理和通信协议处理等任务。此外，该芯片支持多种I/O标准，包括LVDS、DDR3、PCIe Gen3、Ethernet MAC、HDMI等，具备高度的接口灵活性。
　　在高速通信方面，该FPGA配备了多达16个高速收发器通道，支持高达17.4Gbps的数据传输速率，适用于高速数据传输、光通信、无线基站和高速测试设备等应用。同时，该芯片具备动态重配置功能，支持系统在运行过程中进行部分重构，从而提高系统的灵活性和实时性。
　　安全方面，10AS057K2F35I1SG支持加密配置、安全启动和硬件安全模块（HSM），可有效防止非法访问和数据泄露，适用于对安全性要求较高的工业和通信系统。此外，该芯片支持多种时钟管理资源，包括锁相环（PLL）和延迟锁相环（DLL），可实现精确的时钟控制和同步。

10AS057K2F35I1SG FPGA广泛应用于多个高性能计算和嵌入式系统领域。其高速收发器和丰富的DSP资源使其非常适合用于通信基础设施，如无线基站、光模块、以太网交换设备和5G前传网络。在工业控制领域，该芯片可用于实现高速运动控制、视觉检测系统和工业自动化设备。此外，10AS057K2F35I1SG也被广泛应用于视频处理与显示设备，例如4K视频编解码、图像增强和多路视频采集系统。
　　在测试与测量设备方面，该FPGA可用于构建高速示波器、频谱分析仪和数据采集系统。其灵活性和高性能也使其成为航空航天、国防电子和嵌入式AI推理应用中的理想选择。由于其支持多种安全功能，10AS057K2F35I1SG也适用于金融、医疗和工业控制等对数据安全有高要求的场景。

10AX115S2F45I1SG, 10AX066K2F35I1SG, 10AX027K2F35I1SG