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RGCMF1210650H1T 发布时间 时间:2025/11/6 3:59:10 查看 阅读:7

RGCMF1210650H1T是一款由Ralec(铼络)公司生产的高精度贴片电流检测电阻,属于RGCMF系列。该系列产品以低温漂、高稳定性、高功率密度为特点,广泛应用于对电流检测精度和长期可靠性要求较高的电子设备中。RGCMF1210650H1T采用1210(3225)封装尺寸,适用于自动化贴装工艺,适合在电源管理、电池管理系统(BMS)、工业控制、通信设备以及新能源汽车等领域使用。该电阻通过优化的金属合金材料与先进薄膜制造工艺,实现了极低的电阻温度系数(TCR)和稳定的电气性能,在大电流工作条件下仍能保持良好的热电动势抑制能力,减少测量误差。其端电极采用三层电镀结构(镍、锡、钯),增强了焊接可靠性和耐腐蚀性,适用于回流焊和波峰焊等多种组装方式。此外,产品符合RoHS和REACH环保标准,不含卤素,满足现代绿色电子产品设计要求。

参数

型号:RGCMF1210650H1T
  封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
  额定功率:0.4W(25°C)
  阻值:650mΩ
  精度:±1%
  温度系数(TCR):±50ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最高表面温度:+175°C
  基板材料:高性能陶瓷基板
  电极结构:三层电镀(Ni/Pd/Sn)
  耐压:200V(max)
  绝缘电阻:≥1000MΩ(DC 500V)
  耐湿性:85°C, 85%RH, 1000小时

特性

RGCMF1210650H1T具备出色的电气稳定性和环境适应能力,其核心优势在于采用高纯度锰铜(Manganin)合金作为电阻体材料,这种材料具有极低的温漂特性与优异的长期负载稳定性,确保在不同温度变化环境下仍能维持精确的阻值输出。该电阻的温度系数(TCR)控制在±50ppm/°C以内,显著优于普通厚膜电阻(通常为±200ppm/°C以上),从而有效降低因温度波动引起的电流采样误差,提升系统控制精度。
  在结构设计上,该器件采用全密封薄膜工艺制造,避免了水分或污染物侵入导致的性能退化。其1210小型化封装在保证足够散热面积的同时,也适配高密度PCB布局需求。额定功率达0.4W,使其能够在持续大电流(如数安培级别)下安全运行而不过热损坏。同时,该电阻具有较低的热电动势(Thermal EMF),一般小于2μV/°C,这在微小电压差检测场景中尤为重要,可防止热电效应引入额外噪声干扰。
  产品还通过了严格的AEC-Q200认证测试(适用于部分工业与车载应用),具备良好的抗冲击与抗震性能。在长时间老化测试中,阻值变化率小于±0.5%,体现出卓越的长期可靠性。此外,其端子采用无铅兼容的三层电镀工艺,不仅提高了焊接润湿性,还增强了在潮湿、高温等恶劣环境下的耐腐蚀能力,适用于各类严苛应用场景。整体而言,该电阻是精密电流传感、闭环电源反馈、电池充放电监测等关键电路中的理想选择。

应用

RGCMF1210650H1T主要用于需要高精度电流检测的电子系统中。常见应用包括开关电源(SMPS)中的过流保护与电流反馈回路,用于实时监控输出电流并实现闭环调节;在锂电池管理系统(BMS)中,该电阻被用于电池充放电电流的精确测量,配合ADC或专用监控IC实现电量计算与安全保护功能,防止过流、短路等异常情况发生。
  此外,该器件也广泛应用于电机驱动器、伺服控制系统、DC-DC转换模块、光伏逆变器以及电动汽车车载充电机(OBC)等电力电子领域。在这些系统中,准确的电流信息对于提高能效、优化控制策略和保障设备安全至关重要。由于其良好的高温稳定性和抗干扰能力,该电阻也可用于工业自动化仪表、医疗电源、通信基站电源模块等对可靠性要求较高的场合。随着新能源和智能电网的发展,此类高精度贴片电阻的需求持续增长,成为现代电子系统不可或缺的核心元件之一。

替代型号

WSL1210650ML

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