MP38900DLLFZ是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)推出的高性能、高集成度的32位微控制器,专为汽车和工业应用设计。该器件基于Power Architecture技术,具有卓越的处理能力和可靠性。MP38900DLLFZ属于MPC5xx系列,广泛用于汽车动力总成、车身控制、底盘系统以及工业自动化等领域。其设计满足AEC-Q100汽车电子标准,适用于高温和严苛的工作环境。
核心架构:PowerPC 603e
主频:66 MHz
闪存容量:1 MB
SRAM容量:64 KB
封装类型:144引脚 LQFP
工作温度范围:-40°C至150°C
I/O引脚数:112
ADC分辨率:10位
PWM通道数:8
通信接口:CAN、SCI、SPI、I2C
电源电压:3.3V至5.5V
MP38900DLLFZ具备出色的处理性能和丰富的外设资源,适用于复杂控制和实时处理应用。其PowerPC 603e内核支持高性能浮点运算,适合用于发动机控制、变速器控制等高精度应用。该微控制器集成大容量闪存和SRAM,能够支持复杂软件算法和实时数据处理。
此外,MP38900DLLFZ具备多路通信接口,包括多个CAN通道,支持汽车网络通信协议,如CAN 2.0B。其SPI、I2C和SCI接口提供了与外部设备的灵活连接能力。器件内置10位ADC模块,具备快速采样和高精度特性,适用于传感器信号采集。
在可靠性方面,MP38900DLLFZ通过了AEC-Q100认证,可在极端温度环境下稳定工作,适用于汽车和工业领域的严苛使用条件。其封装形式为144引脚LQFP,便于PCB布局并提高系统集成度。
MP38900DLLFZ广泛应用于汽车电子系统,如发动机控制单元(ECU)、变速器控制单元(TCU)、车身控制模块(BCM)以及底盘控制系统。此外,该器件也适用于工业自动化设备、机器人控制系统、智能传感器网络以及高端工业测量仪器。由于其高可靠性和丰富的通信接口,MP38900DLLFZ也常用于需要长时间稳定运行的嵌入式控制系统中。
MPC5604BVR55ES/MPC5744P_144FFQFP