时间:2025/12/27 22:55:27
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1008CT-040XMBC 是由 Bourns 公司生产的一款表面贴装(SMD)共模扼流圈(Common Mode Choke),主要用于高速差分信号线路中的电磁干扰(EMI)抑制。该器件属于 Bourns 的 1008 系列,专为高频、高速数据传输应用设计,广泛应用于以太网、USB、HDMI、DisplayPort 等接口电路中。其紧凑的尺寸和优化的磁芯材料使其能够在不影响信号完整性的情况下有效滤除共模噪声,同时保持差模信号的低插入损耗。该型号采用多层陶瓷或铁氧体磁芯结构,具有良好的温度稳定性和长期可靠性,适用于工业级工作环境。1008CT-040XMBC 采用 0805 封装(英制),便于自动化贴片生产,符合现代电子产品小型化、高密度集成的设计趋势。
制造商:Bourns Inc.
系列:1008
类型:共模扼流圈
安装类型:表面贴装(SMD)
封装/外壳:0805(2012 公制)
通道数:2
电感值(共模):40 μH(典型值)
额定电流:50 mA
直流电阻(DCR):最大 3.5 Ω
自谐振频率(SRF):最小 50 MHz
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
绝缘电压:500 Vrms
屏蔽类型:无屏蔽
端接样式:标准端子
1008CT-040XMBC 具备出色的共模噪声抑制能力,其核心特性在于能够在高频环境下有效衰减共模干扰信号,同时对差模信号路径的影响极小。该器件在 40 MHz 至 1 GHz 频率范围内表现出优异的阻抗特性,能够显著提升系统的电磁兼容性(EMC)。其 40 μH 的共模电感值经过优化设计,适用于多种高速数字接口的 EMI 滤波需求。由于采用了高磁导率铁氧体材料,该扼流圈在宽温度范围内保持稳定的电感性能,避免因环境变化导致滤波效果下降。此外,器件的低直流电阻(DCR ≤ 3.5 Ω)有助于减少功率损耗,提高能效,特别适合对功耗敏感的应用场景。
该器件的结构设计确保了良好的信号完整性,不会引入明显的信号延迟或失真,满足 USB 2.0、百兆以太网等高速通信协议的电气要求。其 SMD 封装形式支持回流焊工艺,适合大规模自动化生产,并具备良好的机械强度和热循环耐久性。1008CT-040XMBC 还通过了 AEC-Q200 等可靠性认证,适用于汽车电子等严苛环境。整体设计兼顾性能、可靠性和可制造性,是现代消费类电子和工业设备中理想的 EMI 抑制解决方案。
该器件广泛应用于各类需要抑制高频共模噪声的电子系统中。典型应用场景包括:10/100BASE-T 以太网接口的 PHY 层滤波,用于提升网络通信的稳定性与抗干扰能力;USB 2.0 数据线的 D+ 和 D- 差分对滤波,防止来自电源或其他电路的噪声耦合到数据线造成误码;便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑中的高速信号线路保护;工业控制设备中的通信模块 EMI 抑制;以及车载信息娱乐系统中的视频和数据接口滤波。此外,该器件也适用于 HDMI、MHL、DisplayPort 等高速串行接口,帮助系统通过 FCC、CE 等电磁兼容认证。在开关电源反馈回路或传感器信号调理电路中,也可用于抑制外部电磁干扰对敏感模拟信号的影响。