时间：2025/6/3 17:52:41
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0805X106K6R3NT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用0805封装形式。该型号属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高容值密度，适用于各种消费类电子、工业设备和通信系统中的去耦、滤波和平滑电路。
此电容器的额定电压和容量使其适合于需要中等耐压和较高电容值的应用场景，同时其低ESR特性有助于提高系统的整体性能。
封装：0805< br >介质材料：X7R< br >标称容量：1uF< br >容差：±10%< br >额定电压：50V< br >工作温度范围：-55℃至+125℃< br >直流偏置特性：良好< br >频率特性：在1kHz下测试< br >尺寸：2.0mm x 1.25mm
0805X106K6R3NT具备优良的电气特性和机械稳定性，主要体现在以下几个方面：
1. 温度稳定性：X7R介质确保了电容值在宽温度范围内变化较小，满足大多数应用对温度补偿的需求。
2. 小型化设计：0805封装紧凑小巧，便于在高密度PCB布局中使用。
3. 高可靠性：经过严格的筛选和测试流程，保证长时间工作的稳定性。
4. 容量与电压平衡：提供相对较高的容值同时保持适中的额定电压，能够胜任多种电源管理任务。
5. 环保合规：符合RoHS标准，无铅工艺制造，适合绿色电子产品设计。
这种MLCC广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波及信号调理。
2. 工业控制：为可编程逻辑控制器（PLC）、变频器和其他自动化设备提供稳定的电源支持。
3. 通信设施：基站、路由器和交换机内的电源模块和射频电路中用作旁路或退耦元件。
4. 汽车电子：尽管不是AEC-Q200认证级别，但在非关键车载单元内仍可能被采用。
08055C106K4PAC, C0805C106K4PACTD, GRM21BR61E106KA01D
