系列: Virtex-4 FPGA
　　型号: XC4VFX140-10FF1704C
　　封装: FF1704（Flip Chip Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　工作温度: 工业级（C 表示 Commercial/Industrial Grade，0°C 至 85°C）
　　速度等级: -10
　　逻辑单元数量: 143,640 个
　　Block RAM: 10.1 Mb
　　DSP Slices: 512 个
　　最大用户 I/O 数量: 896 个
　　时钟管理单元: 8 个 DCM（数字时钟管理器）
　　高速串行收发器: 支持 RocketIO 技术，最高传输速率可达 6.5 Gbps
　　工艺制程: 90nm

XC4VFX140-10FF1704C 具备多项先进特性，使其在高性能可编程逻辑器件中占据重要地位。
　　首先，该芯片采用了 Xilinx 的 ASMBL（Advanced Silicon Modular Block）架构，允许设计者在同一个器件中灵活配置不同的功能模块，包括逻辑单元、DSP 模块和嵌入式存储器等。这种架构设计提高了资源利用率，同时简化了系统集成。
　　其次，XC4VFX140 内置了多达 512 个 DSP Slice，每个 Slice 都包含一个 18x18 乘法器、加法器和累加器，非常适合实现高性能数字信号处理算法，如 FIR 滤波、FFT 变换和图像处理等。
　　此外，该芯片支持 RocketIO 高速串行收发器，最高传输速率可达 6.5 Gbps，适用于高速通信接口设计，如 PCIe、Serial RapidIO、XAUI 和光纤通信等应用。
　　XC4VFX140 还具备强大的时钟管理能力，提供多达 8 个 DCM（数字时钟管理器）模块，支持时钟倍频、分频、相位调整和抖动清除等功能，有助于优化系统时序性能。
　　在封装方面，FF1704 是一种 Flip Chip BGA 封装，具有良好的电气性能和散热能力，适用于高密度、高性能的嵌入式系统设计。
　　最后，该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等，具有高度的兼容性和灵活性。

XC4VFX140-10FF1704C 适用于多种高性能、复杂逻辑设计的应用场景。在通信领域，该芯片可应用于高速网络交换设备、无线基站、光通信模块和路由器等。其 RocketIO 高速串行收发器非常适合实现千兆以太网、PCIe 接口和高速数据采集系统。
　　在图像处理与视频分析方面，XC4VFX140 凭借其强大的 DSP 资源和嵌入式存储器，可以用于实时视频编码/解码、图像增强、机器视觉和安防监控系统。
　　在工业控制和测试测量设备中，该芯片可用于实现高速数据采集、实时控制算法、协议转换和接口扩展。
　　此外，该芯片还广泛应用于航空航天、国防电子和医疗成像等高端领域，适用于对性能、稳定性和可靠性要求极高的系统设计。

XC5VFX130T-2FFG1760C, XC6VLX195T-1FFG1136C, XC7K325T-2FFG900C