时间：2025/7/12 10:34:46
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0805F563M500NT是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料类型，具有高稳定性和优良的温度特性。该型号适用于表面贴装技术（SMT）工艺，广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域。其设计符合RoHS标准，适合高频电路和需要高可靠性的场景。
0805代表的是尺寸代码，表示元件的尺寸为0.08英寸×0.05英寸；F表示容值公差为±1%；563表示标称容量为56pF×10^3=0.56μF；M表示额定电压为50V；NT是厂商特定的后缀。
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
标称容量：0.56μF
容量公差：±1%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏置特性：良好
损耗因数（Tanδ）：典型值≤1%
绝缘电阻：≥1000MΩ
高度：约0.5mm
长度：约2.0mm
宽度：约1.25mm
0805F563M500NT采用X7R介质材料，具有稳定的电气特性和良好的温度补偿能力。在-55°C到+125°C的工作温度范围内，其容量变化不超过±15%，这使其非常适合用于要求严格温度稳定性的应用环境。
由于采用了多层陶瓷结构，此电容器能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提供卓越的高频性能。
此外，该型号支持自动化表面贴装工艺，具备较高的机械强度和抗振动能力，能够适应现代电子产品制造中的高温回流焊过程。
这款电容器适用于多种电路功能，包括电源去耦、信号滤波、储能以及RF电路中的匹配网络等。它常见于以下具体应用领域：
1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业设备中的电源模块和控制系统。
3. 通信基站和路由器中的滤波和匹配电路。
4. 高速数字电路中的旁路电容。
5. 医疗设备中的精密信号调理电路。
由于其紧凑的外形和优秀的电气性能，0805F563M500NT成为许多高密度PCB设计的理想选择。
08055C563K4RACD, 0805Z563M500AT
