0603F226M100NT是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质类型。该型号采用了EIA 0603尺寸封装,具有高稳定性和低ESR特性,适用于广泛的消费类电子、通信设备和工业应用。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦和旁路等功能。
封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
容量:2.2μF
额定电压:100V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
封装形式:表面贴装
这款电容器采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和容量变化特性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,容量变化不超过±15%。此外,0603F226M100NT具有较高的耐压能力,适合用于需要稳定性能的高压应用场景。
该产品还具备较小的封装尺寸,有助于节省PCB空间,并且由于其表面贴装设计,能够方便地与现代化SMT生产工艺兼容。
此外,该型号具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其在高频电路中表现优异,能有效抑制噪声并改善电源完整性。
0603F226M100NT广泛应用于各类电子产品中的滤波、去耦和旁路场景。具体包括:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)中的电源滤波
- 工业控制设备中的信号调节
- 通信设备中的射频滤波
- 音频设备中的耦合与隔直
- 各种开关电源模块中的输入输出滤波
0603P226M100NT
06035C226M40AC
GRM188R71H226KA99D