时间：2025/12/28 1:42:39
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0603CGR75B500NT是一款由Murata（村田）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603小型表面贴装封装（尺寸约为1.6mm x 0.8mm），广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板设计中。该电容器属于通用型X7R介电材料系列，具有良好的温度稳定性和电容保持率，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种电路功能。型号中的编码解析如下："0603"代表其封装尺寸（英制单位）；"CG"通常表示为商业级温度特性的X7R材质；"R75"可能对应特定的电容值编码；"B"表示额定电压等级（在此为50V DC）；"500N"表示标称电容值为50pF，T代表编带包装形式。这款器件在制造过程中符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性，适合自动化贴片生产工艺。由于其小体积与高性能的结合，0603CGR75B500NT被广泛用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、无线模块以及工业控制和通信设备中。
封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
电容值：50pF
容差：±30%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
温度范围：-55°C 至 +125°C
电容稳定性：±15% within temperature range
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流击穿电压：≥100V（典型）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100S（取较大者）
最大功耗：无功功率元件，不适用
ESR（等效串联电阻）：低，具体值依应用频率而定
ESL（等效串联电感）：典型值约0.4nH
X7R是一种稳定的EIA II类陶瓷介质材料，具备较好的温度稳定性和较高的体积效率，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，这使得0603CGR75B500NT非常适合用于对温度漂移有一定要求但不需要NP0/C0G级别精度的应用场景。该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高可靠性和优良的机械强度，同时有效降低等效串联电感（ESL），提升高频响应性能。其50V的额定电压使其适用于中低压电源轨的去耦应用，例如为逻辑IC、ADC/DAC或射频前端提供噪声滤波支持。尽管X7R材料存在一定的电压依赖性（即施加直流偏压时电容值会下降），但在小信号耦合或固定偏置条件下仍能保持良好性能。
该器件采用镍阻挡层端子电极结构（Ni-barrier termination），具有良好的可焊性和抗热冲击能力，适合回流焊工艺，并能有效防止银离子迁移问题，提高长期使用可靠性。此外，产品经过严格的筛选和测试，符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求（视具体批次而定），可用于汽车电子外围电路。其±30%的容差虽然较宽，但对于非精密定时或谐振电路而言是可以接受的，尤其在成本敏感型设计中更具优势。0603封装的小型化特点有助于节省PCB空间，适应现代电子产品向轻薄化发展的趋势。
0603CGR75B500NT主要用于各类电子设备中的去耦、旁路、滤波和交流耦合电路。在数字系统中，常用于为微处理器、FPGA、ASIC等高速芯片的电源引脚提供局部储能和噪声抑制，减少电源波动对信号完整性的影响。在模拟电路中，可用于中频滤波器、阻抗匹配网络或作为放大器间的耦合电容。由于其具备50V的工作电压和稳定的X7R特性，也适合用在工业控制模块、传感器接口电路和电源管理单元中，尤其是在空间受限但需要一定耐压能力的场合。此外，在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）中，该电容可用于射频前端的偏置馈电路径滤波或天线匹配网络中的固定电容配置。消费类电子产品如智能手机、可穿戴设备、音频播放器等大量采用此类0603封装MLCC以实现高集成度设计。在汽车电子领域，虽非专用车规型号，但仍可用于非关键性的车载信息娱乐系统或辅助电源电路中。由于其不含铁磁材料，不会引入电磁干扰，因此也可用于敏感信号路径中进行噪声滤除。
GRM188R71H500KA01D
CC0603JRNPO9BN50
