时间：2025/6/26 20:22:00
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C2220X223JBGAC7800 是一款由知名制造商推出的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号主要用于需要高稳定性和高频特性的电路中。其设计适用于表面贴装技术 (SMT)，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这款电容器具备优良的温度补偿性能，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
电容值：22μF
额定电压：20V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装类型：0805
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
尺寸：2.0mm x 1.25mm
终端材料：锡铅合金
C2220X223JBGAC7800 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，能够在宽温范围内提供稳定的电容值。
2. 小型化设计：适合现代紧凑型电子设备的需求，使用 SMT 技术方便安装。
3. 低 ESR 和低 DF：确保在高频应用中的良好表现，减少能量损耗。
4. 耐焊接热冲击：能够在高温焊接过程中保持结构完整性。
5. 环保合规：符合 RoHS 标准，适合绿色制造要求。
6. 广泛的应用多种场景，包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 通信设备中的射频信号处理。
3. 工业控制系统中的信号调理。
4. 音频设备中的耦合和旁路。
5. 汽车电子中的噪声抑制。
由于其良好的温度特性和电气性能，C2220X223JBGAC7800 在需要高可靠性的应用中表现出色。
C2220X7R2E226MATU, KEMET C2012X7R2A226M, TDK C2012X7R1H226M
