时间：2025/12/27 23:16:52
阅读：15
0201CS-7N5XJLW 是Vishay Dale生产的一款高精度、小型化的片式薄膜电感器，属于0201封装尺寸系列，专为现代高性能、高密度的表面贴装应用而设计。该电感采用先进的薄膜制造工艺，在陶瓷基板上通过光刻技术沉积和成型电极结构，从而实现非常窄的公差控制、出色的温度稳定性和低寄生效应。其标称电感值为7.5nH，额定电流能力适合高频射频（RF）电路中的功率传输需求。器件具有优异的Q值特性，有助于提升射频前端模块、无线通信设备以及高速数字系统的信号完整性和能效表现。此外，0201CS-7N5XJLW具有良好的抗老化性能和长期可靠性，适用于自动化贴片生产工艺，符合RoHS环保标准，广泛用于智能手机、平板电脑、物联网设备、Wi-Fi模块、蓝牙模块等便携式和高频率电子产品中。
这款电感器的命名遵循Vishay的标准编码规则：'0201'表示其物理尺寸符合EIA 0201英制封装标准（约0.6mm x 0.3mm），'CS'代表Compact Size High-Q Thin Film Series（紧凑型高Q值薄膜电感系列），'7N5'表示电感值为7.5nH，'X'通常表示无磁屏蔽结构，'J'代表电感公差为±5%，'LW'则指卷带包装形式。由于其微型化设计和高性能表现，0201CS-7N5XJLW在需要节省PCB空间的同时保持高频性能的应用场景中具有显著优势。
产品系列：0201CS
电感值：7.5 nH
电感公差：±5%
直流电阻（DCR）：典型值0.18 Ω
额定电流（Irms）：400 mA（温升30°C）
自谐振频率（SRF）：典型值6.5 GHz
Q值：典型值45 @ 1 GHz
封装尺寸：0201（0.6 mm × 0.3 mm）
工作温度范围：-55 °C 至 +125 °C
存储温度范围：-55 °C 至 +155 °C
焊接方式：回流焊（符合JEDEC J-STD-020）
包装形式：卷带编带（LW）
磁屏蔽：无（开放式结构）
终端材料：镍/锡镀层
符合标准：RoHS、无卤素
0201CS-7N5XJLW电感器的核心优势在于其采用薄膜光刻工艺制造，这使得其具备极高的尺寸精度与电气一致性。与传统的绕线或多层陶瓷电感相比，薄膜电感能够在极小的0201封装内实现更精确的电感值控制和更低的寄生电阻，从而显著降低高频下的能量损耗。其典型的Q值在1GHz时可达45以上，这一指标对于射频匹配网络、低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）输出匹配及滤波电路至关重要，有助于提高系统的选择性和效率。
该器件具有高达6.5GHz的自谐振频率（SRF），意味着它在GHz级别的高频应用中仍能保持良好的电感行为，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真或性能下降。这对于5G通信、Wi-Fi 6E（6GHz频段）以及超宽带（UWB）等新兴无线技术尤为重要。同时，其较低的直流电阻（DCR）确保了在通过数百毫安电流时仅有轻微的压降和温升，提升了整体能效和热稳定性。
0201CS-7N5XJLW还具备出色的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，适合在复杂热环境中工作的移动设备。此外，该器件无磁性屏蔽层，虽然可能对邻近元件产生轻微耦合风险，但换来了更小的体积和更高的自谐振频率，适用于布局紧凑但电磁干扰可控的设计。其端子经过优化设计，兼容标准SMT回流焊工艺，确保高良率贴装，并可在自动光学检测（AOI）中清晰识别。整体而言，该电感是高频、小尺寸、高性能需求下的理想选择，尤其适合高端消费电子和射频集成电路中的集成功能模块。
0201CS-7N5XJLW主要用于高频射频电路和高密度印刷电路板设计中，典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF FEM），如天线调谐、阻抗匹配网络、功率放大器输入/输出匹配、低噪声放大器偏置电路等。在这些应用中，精确的7.5nH电感值可用于构建π型或T型匹配网络，以最大化信号传输效率并减少反射损耗。
此外，该电感也广泛应用于无线通信模块，例如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、Zigbee、UWB（超宽带）定位系统等，支持多频段操作下的滤波与谐振功能。在高速数字系统中，如DDR内存接口或SerDes链路的电源去耦与噪声抑制电路中，也可作为高频扼流圈使用，有效隔离高频噪声并稳定供电电压。
由于其微型0201封装，特别适合空间受限的可穿戴设备、TWS耳机、智能手表、微型传感器节点等产品，帮助工程师在有限的PCB面积内实现复杂的射频功能集成。同时，因其稳定的电气性能和良好的批次一致性，也被用于工业无线传感、医疗电子设备以及汽车信息娱乐系统的无线连接模块中，满足严苛环境下的长期可靠运行要求。
[
"LQP02TN7N5B02D",
"MLG0212P7N5BTD25",
"0201HQ-7N5XJLW",
"0201CS-7N5XJLT"
]
