TDK是一个的电子工业品牌,一直在电子原材料及元器件上占有领导地位。TDK的创始人加藤与五郎博士和武井武两博士在东京发明了铁氧体后,于1935年创办了东京电气化学工业株式会社(Tokyo Denkikagaku Kogyo K.K),这个名字的前身是东京工业大学电化学系,加藤与五郎博士和武井武博士,在该大学电化学系授课。1983年,该名字正式更名为如今的TDK株式会社,取的是原名称Tokyo(东京) Denki(电气) Kagaku(化学)的首字母,开始从事该磁性材料的商业开发和运营。
共模电感(Common mode Choke),也叫共模扼流圈,常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中,共模电感也是起EMI滤波的作用,用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。
小知识:EMI(Electro Magnetic Interference,电磁干扰)
计算机内部的主板上混合了各种高频电路、数字电路和模拟电路,它们工作时会产生大量高频电磁波互相干扰,这就是EMI。EMI还会通过主板布线或外接线缆向外发射,造成电磁辐射污染,不但影响其他的电子设备正常工作,还对人体有害。
PC板卡上的芯片在工作过程中既是一个电磁干扰对象,也是一个电磁干扰源。总的来说,我们可以把这些电磁干扰分成两类:串模干扰(差模干扰)与共模干扰(接地干扰)。以主板上的两条PCB走线(连接主板各元件的导线)为例,所谓串模干扰,指的是两条走线之间的干扰;而共模干扰则是两条走线和PCB地线之间的电位差引起的干扰。串模干扰电流作用于两条信号线间,其传导方向与波形和信号电流一致;共模干扰电流作用在信号线路和地线之间,干扰电流在两条信号线上各流过二分之一且同向,并以地线为公共回路。
如果板卡产生的共模电流不经过衰减过滤(尤其是像USB和IEEE 1394接口这种高速接口走线上的共模电流),那么共模干扰电流就很容易通过接口数据线产生电磁辐射——在线缆中因共模电流而产生的共模辐射。美国FCC、国际无线电干扰特别委员会的CISPR22以及我国的GB9254等标准规范等都对信息技术设备通信端口的共模传导干扰和辐射发射有相关的限制要求。为了消除信号线上输入的干扰信号及感应的各种干扰,我们必须合理安排滤波电路来过滤共模和串模的干扰,共模电感就是滤波电路中的一个组成部分。
共模电感实质上是一个双向滤波器:一方面要滤除信号线上共模电磁干扰,另一方面又要抑制本身不向外发出电磁干扰,避免影响同一电磁环境下其他电子设备的正常工作。
在实际电路设计中,还可以采用多级共模电路来更好地滤除电磁干扰。此外,在主板上我们也能看到一种贴片式的共模电感,其结构和功能与直立式共模电感几乎是一样的。
为什么共模电感能防EMI?要弄清楚这点,我们需要从共模电感的结构开始分析。
共模电感的滤波电路,La和Lb就是共模电感线圈。这两个线圈绕在同一铁芯上,匝数和相位都相同(绕制反向)。这样,当电路中的正常电流流经共模电感时,电流在同相位绕制的电感线圈中产生反向的磁场而相互抵消,此时正常信号电流主要受线圈电阻的影响(和少量因漏感造成的阻尼);当有共模电
流流经线圈时,由于共模电流的同向性,会在线圈内产生同向的磁场而增大线圈的感抗,使线圈表现为高阻抗,产生较强的阻尼效果,以此衰减共模电流,达到滤波的目的。
事实上,将这个滤波电路一端接干扰源,另一端接被干扰设备,则La和C1,Lb和C2就构成两组低通滤波器,可以使线路上的共模EMI信号被控制在很低的电平上。该电路既可以抑制外部的EMI信号传入,又可以衰减线路自身工作时产生的EMI信号,能有效地降低EMI干扰强度。
国内生产的一种小型共模电感,采用高频之杂讯抑制对策,共模扼流线圈结构,讯号不衰减,体积小、使用方便,具有平衡度佳、使用方便、高品质等优点。广泛使用在双平衡调音装置、多频变压器、阻抗变压器、平衡及不平衡转换变压器...等。
还有一种共模滤波器电感/EMI滤波器电感采用铁氧体磁心,双线并绕,杂讯抑制对策佳,高共模噪音抑制和低差模噪声信号抑制,低差模噪声信号抑制干扰源,在高速信号中难以变形,体积小、具有平衡度佳、使用方便、高品质等优点。广泛使用在抑制电子设备EMI噪音、个人电脑及外围设备的 USB线路、DVC、STB的IEEE1394线路、液晶显示面板、低压微分信号...等。
对理想的电感模型而言,当线圈绕完后,所有磁通都集中在线圈的中心内。但通常情况下环形线圈不会绕满一周,或绕制不紧密,这样会引起磁通的泄漏。共模电感有两个绕组,其间有相当大的间隙,这样就会产生磁通泄漏,并形成差模电感。因此,共模电感一般也具有一定的差模干扰衰减能力。
在滤波器的设计中,我们也可以利用漏感。如在普通的滤波器中,仅安装一个共模电感,利用共模电感的漏感产生适量的差模电感,起到对差模电流的抑制作用。有时,还要人为增加共模扼流圈的漏电感,提高差模电感量,以达到更好的滤波效果。
磁环类型的铁芯优点:
高初始导磁率(这个是共模电感的基本要求)、高饱和磁感应强度、温度较之铁氧体稳定(可以理解为温升小),频率特性比较灵活,因为导磁率高,很小就可以做出很大的感量,适应频率比较宽;
整体优势:
因为初始导磁率是铁氧体的5-20倍,对传导干扰的抑制作用远大于铁氧体;
纳米晶的高饱和磁感应强度比铁氧体的好,所以在大电流下不易饱和;
温升较之UF系列的要低,我实际测试:室温下要低将近10度(个人测试值仅作参考);
结构上的灵活令其适应性好,从加工工艺上进行改变,即可适应不同需求(见过节能灯上用的磁环电感,使用相当灵活);
分布电容会更小,因为绕线的面积更宽,体积也相对较小;
环行所用匝数少一点,分布参数小一点,效率占优(针对具体进行分析,我猜是因为线径的缘故,望补充);
整体劣势:
磁环孔径小,机器难以穿线,需要人工去绕,费时费力,加工成本高,效率低。而在成本压力日益增加的同时,这一点已尤为重要了。
耐压方面较之UF优势不大:我自己想的,因为看到很多磁环共模中间使用扎线带隔开的,这样不是很可靠,有的中间拉开一定距离,线用点胶固定,时间长了,可靠性怎么样呢?如果电感量要求比较大,线会挤在一起,安全性上有一点疑惑。
安装不便,故障率较高---来自发烧友的分享:“一般性能是一样的,同样线径磁环要比 UF10.5做的感量要高,容易实现。测试传导时相同感量有遇到UF10.5比较好,相差5个DB左右!磁环要是像年纪图片是比较便宜,但不好插件,故障比较大。要是加了底座也不便宜,比UF10.5贵”
应用:
因为成本的因素,磁环大多用在大功率的电源上,发烧友形容:“小功率的用磁环太了”,是有道理的。
当然因为体积小,对体积有要求的小功率电源,采用磁环的也是很OK的选择。
综合性能比起来,优于UF系的。如果成本压力不大的项目,可以考虑用磁环的。我实际测试传到,用磁环的余量要低更多。而且感量还比UF的小。
再说说UF/UU系列的共模
材料:基本上为铁氧体,当然这铁氧体也有区别的,一般有MXO-锰锌类和NXO-镍锌类。镍锌类的主要优点是:初始磁导率低(小于1000u),但是可以工作在比较高的频率(大于100MHZ)下,保持磁导率不变。很强很伟大。
NXO比MXO电阻率高。利用铁氧体对高频杂波的类似阻尼的作用将高频杂波以热能的方式释放出来,这就解释了共模电感的温度问题。
整体优势:
最重要的一点:成本低(我用的这个是0.9元人民币),可以用机器绕、高效,常用UU9.8或UU10.5;
有骨架,绕制工艺应该会更好控制,可以做更高的电感量;
耐压及可靠性要好?针对磁环共模的;
好插件,好安装。四个脚嘛,孔位对了就没一点问题;基本用在小电流的电源上,因为线径不可以用很粗的,故电流不能太大;
整体劣势:
空间因素:封装位置大,maybe是因为比较强壮,不像磁环那么小巧玲珑;
发热比较严重,也是根据我实测的:90V输入满载室温下,可以到快90度;
应用:
一般用在成本控制比较严格的、抑或小功率的场合;
共模电感缺失=防EMI性能低下?这样的说法显然是颇为片面的。
诚然,由于国家的EMI相关规范并不健全,部分厂商为了省料就钻了这个空子,在整体防EMI性能上都大肆省料压缩成本(其中就包括共模电感的省略),这样做的直接后果就是主板防EMI性能极其低下;但是对于那些整体设计,用料不缩水的主板,即使没有共模电感,其整体防EMI性能仍能达到相关要求,这样的产品仍然是合格的。因此,单纯就是否有共模电感这一点来判断主板的优劣并不恰当.
(1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路;
(2)当线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要出现饱和;
(3)线圈中的磁芯应与线圈绝缘,以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿;
(4)线圈应尽可能绕制单层,这样做可减小线圈的寄生电容,增强线圈对瞬时过电压的承受能力。
通常情况下,同时注意选择所需滤波的频段,共模阻抗越大越好,因此我们在选择共模电感时需要看器件资料,主要根据阻抗频率曲线选择。另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的影响,主要关注差模阻抗,特别注意高速端口。
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