组装密度高、电子产品体积小、重量轻，SMD三极管的体积和重量只有传统三极管的1/10左右，一般采用SMT之后，三极管体积缩小40[%]~60[%]，重量减轻60[%]~80[%]。

　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30[%]~50[%]。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　smd三极管的主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。smd三极管可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求smd三极管焊端90％以上沾锡。

　　作为加工车间可做以下外观检查：

　　1.目视或用放大镜检查smd三极管的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

　　2.smd三极管的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

　　3.smd三极管的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

　　4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。

　　1、发射区向基区发射电子

　　电源Ub经过电阻Rb加在发射结上，发射结正偏，发射区的多数载流子(自由电子）不断地越过发射结进入基区，形成发射极电流Ie。同时基区多数载流子也向发射区扩散，但由于多数载流子浓度远低于发射区载流子浓度，可以不考虑这个电流，因此可以认为发射结主要是电子流。

　　2、基区中电子的扩散与复合

　　电子进入基区后，先在靠近发射结的附近密集，渐渐形成电子浓度差，在浓度差的作用下，促使电子流在基区中向集电结扩散，被集电结电场拉入集电区形成集电极电流Ic。也有很小一部分电子（因为基区很薄）与基区的空穴复合，扩散的电子流与复合电子流之比例决定了smd三极管的放大能力。

　　3、集电区收集电子

　　由于集电结外加反向电压很大，这个反向电压产生的电场力将阻止集电区电子向基区扩散，同时将扩散到集电结附近的电子拉入集电区从而形成集电极主电流Icn。另外集电区的少数载流子（空穴）也会产生漂移运动，流向基区形成反向饱和电流，用Icbo来表示，其数值很小，但对温度却异常敏感。

　　1. 特征频率fT

　　当f= fT时,三极管完全失去电流放大功能.如果工作频率大于fT,电路将不正常工作.

　　2. 工作电压/电流

　　用这个参数可以指定该管的电压电流使用范围.

　　3. hFE

　　电流放大倍数.

　　4. VCEO

　　集电极发射极反向击穿电压,表示临界饱和时的饱和电压.

　　5. PCM

　　允许耗散功率.

　　6. 封装形式

　　指定该管的外观形状,如果其它参数都正确，封装不同将导致组件无法在电路板上实现.