三维多芯片组件,简称3D-MCM,是在二维多芯片组件（2D-MCM）技术基础上发展起来的多芯片组件技术。3D-MCM是通过采用三维（x, y, z方向）结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。
三维多芯片组件的类型有3种：
1、埋置型3D-MCM
2、有源基板型
3、叠层型3D MCM
①进一步减小了体积，减轻了重量。相对于2D-MCM而言，3D-MCM可使系统的体积缩小10倍以上，重量减轻6倍以上。
②3D-MCM中芯片之间的互连长度比2D-MCM短得多，因此可进一步减小信号传输延迟时间和信号噪声，降低了功耗，信号传输(处理)速度增加。
③由于3D-MCM的组装效率目前己高达200％，进一步增大了组装效率和互连效率，因此可集成更多的功能，实现多功能的部件以至系统(整机)。
④互连带宽，特别是存储器带宽往往是影响计算机和通信系统性能的重要因素。降低延迟时间和增大总线宽度是增大信号宽度的重要方法。3D-MCM正好具有实现此特性的突出优点。
⑤由于3D—MCM内部单位面积的互连点数大大增加，具有更高的集成度，使其整机(或系统)的外部连接点数和插板大大减小，因此可靠性得到进一步提高。
三维多芯片组件具有组装密度、组装效率及性能更高，系统功能更多，可靠性高，重量轻、体积小等特点，因此可用于航天、军事、计算机、消费类电子工业等领域。
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