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MPC8315CVRAGDA
阅读:99时间:2024-05-06 16:32:50

MPC8315CVRAGDA包含e300c3(基于MPC603e)内核,该内核包括16KB的L1指令和数据缓存、片上内存管理单元(MMU)和浮点支持。除了e300内核之外,SoC平台还包括诸如具有SGMII支持的双增强型三速10、100、1000 Mbps以太网控制器(eTSECs)、32位或16位DDR1/DDR2 SDRAM内存控制器、双SATA 3 Gbps控制器(MPC815E专用)、用于加速控制和数据平面安全协议的安全引擎、,以及与上一代基于PowerQUIC处理器的设计的高度软件兼容性,以实现向后兼容性和更容易的软件迁移。MPC8315CVRAGDA还提供外围接口,如32位PCI接口,最高工作频率为66 MHz,16位增强型本地总线接口,最高运行频率为66 Hz,TDM接口,以及USB 2.0,带片上USB 2.0 PHY。

基础介绍

  厂商型号:MPC8315CVRAGDA

  品牌名称:TI(德州仪器)

  元件类别:MCU

  封装规格:620-HBGA(29x29)

  型号介绍:32位PCI接口

特点

  内核:e300

  ●CPU速率:高达400 MHz

  ●L1缓存:16 KB I/D

  存储控制器:16/32DDR/2,高达266 MHz

  本地总线:16位,带NAND启动支持

  ●PCI:一个32PCI,高达66 MHz (2.3)

  ●PCI Express2-x1

  ●SATA2x1 SATA 2.0,带PHY

  以太网:2-10/100/1000 RGMII(R)MIIRTBISGMII

  ●USB 2.0:一个主设备或设备,带有PHY

  ●TDM:含

  安全性: 仅限MPC8315E版本

  ●UART:两个

  ●I2C:单个

  串行外设接口:含

  中断控制器:含

  封装:TEPBGA II

中文参数

商品分类微处理器品牌NXP(恩智浦)
封装620-HBGA(29x29)包装托盘
核心处理器PowerPC e300c3内核数/总线宽度1 ,32 位
速度400MHz协处理器/DSP-
RAM控制器DDR,DDR2图形加速
显示与接口控制器-以太网10/100/1000Mbps(2)
SATASATA 3Gbps(2)USBUSB 2.0 + PHY(1)
电压-I/O1.8V,2.5V,3.3V工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
安全特性-附加接口DUART,I2C,PCI,SPI,TDM
基本产品编号MPC8315HTSUS8542.31.0001
产品应用工业级


环境与出口分类

RoHS状态符合 ROHS3 规范湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)
REACH状态非 REACH 产品ECCN3A991A2

封装

MPC8315CVRAGDA封装图

MPC8315CVRAGDA封装

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