手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要以0.4mm间距为主,... Socket 、卡类和BTB等类型连接器的设计开发和量产。
关于板对板连接器，手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
特点：柔性连接坚固耐腐无需焊接没有火灾节省空间不限管材带压封堵安装便捷 特点： 1、间距为0.4mm，可对应1.5mm~2.0mm~2.5mm~3.0mm~3.5mm~4.0mm的组合高度。 2、适用于各种环境！采用接触可靠性强的“坚固连接”。
■特点
1. 超低高度的双片式连接器。组合高度为0.9mm。0.4mm间距下实现组合高度为0.9mm的超低高度。为机器的进一步薄型化做出贡献。
2. 耐环境性强！采用接触可靠性高的“坚固连接”。
3. 提高插座和插头的组合力。通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。
4. 可简易进行机器电路设计的构造。1)通过在连接器底面设置绝缘壁，使PC板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线，为PC板的小型化做出贡献。
5. 备有检查用连接器。备有适用于模块单元检查、机器组装工序检查的检查用连接器。
6. 对应RoHS指令。
泛应用于手机、笔记本电脑、LCD模块、PDA、数码相机、MP3等电子及通讯产品。
●手机、DSC、DVC等小型便携式设备。
应用于移动通讯、微型数码产品及医疗设备等领域。
产品广泛应用于手机、笔记本电脑、LCD模块、PDA、数码相机、MP3等电子及通讯产品欢迎来电来函。
电子连接器目前在各制造业的应用如此广泛，其产量之大、精度之高对检测提出了严苛的要求。然而，相对电子连接器的制造历史，机器视觉与之同行的岁月。
是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。
电子连接器目前在各制造业的应用如此广泛，其产量之大、精度之高对检测提出了严苛的要求。然而，相对电子连接器的制造历史，机器视觉与之同行的岁月。
板对板连接器 手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，... 同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。 I/O连接器 I/O连接器是手机中最重要的进出通道之。
是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。
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