CPU导热硅脂是以有机硅胶主体、cpu导热材料、填充料等高分子材料精制而成的。单组分的有机硅cpu导热硅脂又称：cpu散热硅脂、cpu导热矽脂、cpu导热硅脂、鑫威cpu导热硅脂。
一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂�导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂�上新的鑫威导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。
三、最主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
外观：白色或灰色
导热系数（W/m.k）：0.8-5.0
工作温度℃：-60-200度
锥入度（25℃）0.1mm：260±18
油离度（200℃，24h）≤1.5%
挥发份（200℃，24h）≤1.0%
体积电阻率≥1.0×10Ω・cm
电压击穿强度≥9.0KV/mm
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