天玑8100是联发科技公司推出的一款移动处理器芯片，于2021年3月发布。该芯片采用了6nm工艺打造，拥有强大的AI加速引擎和图形渲染能力，被广泛应用于中高端手机。
天玑8100采用三层架构设计，包含了CPU、GPU和APU（AI加速引擎）。其中，CPU采用了超大核心+小核心的设计，以实现极高的性能与节能。GPU则采用了Mali-G57 MC3架构，具备出色的游戏和图形处理能力。而APU则是其亮点之一，可在语音识别、人脸识别、图像增强等方面发挥卓越的作用。
以下是天玑8100的主要规格参数：
CPU：2 x Cortex-A78 @2.6GHz + 6 x Cortex-A55 @2.0GHz
GPU：Arm Mali-G57 MC3
APU：5-core AI 系统
制程工艺：6nm
支持5G网络
最大显示分辨率：2520 x 1080 @90Hz
支持 LPDDR4x / LPDDR5 RAM和UFS 2.2 / UFS 3.1 存储
天玑8100是联发科技继天玑1000系列之后推出的新一代芯片。相较于前代产品，天玑8100拥有更强的性能表现和更高的功耗效率。在2021年移动处理器市场中大放异彩，受到了众多手机厂商的青睐。未来，随着5G技术的不断普及，天玑8100将进一步扩大自身的市场份额。
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