微型机电系统是指那些以微米、毫米级别制造的小型化机电系统。这类系统通常采用硅等半导体材料作为基底，利用它们表面的微细加工工艺制造出微小的执行器、传感器、光学元件和电子元件等，实现相应功能。微型机电系统因其具有尺寸小、重量轻、功耗低等优点，在计算机、通信、医疗、环保、能源等领域中得到广泛应用。

微型机电系统通常由以下四个部分组成：

机械部分：包括微结构、耦合机构、执行器和传感器等。

电子部分：包括电子元器件和集成电路。

控制部分：包括信号处理、控制算法和软件等。

封装与接口部分：用于保护系统并将其与外界连接。

微型机电系统的制造工艺通常包括以下几个步骤：

半导体平面加工：包括芯片的清洗、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积等。

微结构加工：采用LIGA、DRIE等技术形成微细结构，如梁、板、臂等。

器件组装：利用自组装或精密装配技术将不同部件组合成系统。

测试与封装：对组装好的系统进行测试和封装，以确保其性能稳定可靠。

微型机电系统在众多领域中都有着广泛的应用。它可以用于制造高精度惯性传感器、压力传感器、温度传感器等各种传感器，并应用在车载电子、医疗仪器、工业自动化等领域。另外，微型机电系统还可以用来制造光学阻挡、光开关等光学器件，广泛应用于光通讯、激光雷达、远程测距和图像处理等领域。