贴片电容器，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故亦称独石电容器。

　　因此，贴片电容器是一个多层叠合的结构，主要包括三大部分：陶瓷介质、金属内电极、金属外电极，简单地说它是多个简单平行板电容器的并联体。

　　贴片电容器的封装有两种表示方法，一种是英制表示法，一种是公制表示法。美国的厂家用英制的，日本厂家基本上都用公制的，而国产的厂家有用英制的也有用公制的（一个公司只能统一用一种制式）。英制封装的数字大约乘以2.5（前2位和后2位分开乘）就成为了公制封装规格。现在流行的是英制的封装表示法。

　　贴片电容器的材质有很多种，常见的有C0G(也称NP0)材质、X7R材质、Y5V材质。

　　C0G的工作温度范围和温度系数，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。

　　X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15[%]。

　　Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22[%]至+82[%]。

　　当然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次递减的。

　　选择贴片电容器首先要注意的就是其温度特性，不同材质的介质，其温度特性有极大的差异。

　　C0G属一类电介质，电气性能最稳定，基本上不随温度、电压与时间性的改变而改变，适用于对稳定性要求高的高频电路。

　　X7R属二类电介质，电气性能较稳定，在温度、电压与时间改变时性能的变化并不显着，适用于隔直，偶合、旁路与对容量稳定性要求不太高的鉴频电路。由于X7R是一种强电介质，因而能造出容量比C0G介质更大的电容器。

　　Y5V属二类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容较大的，标称容量较高的大容量电容器产品，但其容量稳定性较X7R差，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感。

　　在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择C0G的。

　　随着世界电子信息产业的迅猛发展， 贴片电容器的发展呈现多元化趋势。

　　(1)为了适应便携式通信工具的需求，贴片电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。

　　(2)为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展(军用通信设备居多)，高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压贴片电容器也是目前的一个重要发展方向。

　　(3)为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合贴片电容器(LTCC)正成为技术研究热点。

　　目前，贴片电容器的世界需求量在 2000亿支以上，且每年以10[%]-15[%]的速度递增。其中，70[%]的贴片电容器产自日本，其次是欧美和东南亚(包括中国)。在世界电子行业飞速发展的今天，贴片电容器必将以惊人的速度同步向前迈进。