贴片机种类有：中速贴片机，高速贴片机，超高速贴片机，高速／超高速贴片机，多功能贴片机。

　　SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

　　分立组件变得越来越小，于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确，同时又要保证贴装可靠和重复，这是很困难的。0201组件已经越来越普通；但是，我们很快就会在电路板上看到01005组件。组件尺寸越来越小，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。

　　贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装非常适合返修时使用，但是它的精确度差，速度也不快，不适合目前的组件技术和生产线的要求。半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个方法比手动贴装快得多，但是，由于它需要人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用非常普遍。高速组件贴装使用的可能就是这种机器，贴片速度从每小时三千到八万个组件不等。

　　贴片机的类型分为转动架型贴片机、龙门贴片机和灵活型贴片机三种。龙门贴片机的速度较快、尺寸较小、价格较低，而且它的编程能力较强，便于使用带装组件，因此，未来的SMT生产线都将使用龙门贴片机。这种机器可以迅速完成大型组件和微间距组件的贴装，这是它的优势。

　　不同的生产环境需要使用不同类型的贴片机。生产规模是首先需要考虑的问题。机器是否符合生产的要求，这要取决于需要把哪些组件贴装在电路板上，需要贴装多少种组件，以及具体的生产环境情况如何。贴片机有几种，制造商可能无法只用一台机器来满足用户所有的要求。在购买新的贴片机时，你首先需要明确以下几个问题：它可以生产规格多大的电路板？需要使用多少种不同的组件？会用到哪几类/哪几种规格的组件？会出现多少变化？每个面板的平均贴装组件数量是多少？每小时可以生产多少块电路板？投资回报可以达到什么水平？成本是多少？

　　成功的组件贴装往往与各种设备有关。了解了整个工艺的各个环节，就可以根据不同贴片机的优点与缺点更容易地做出最有利的决定。

　　高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，完成贴片操作。

　　那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的昵？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。这时候存在4个坐标系：基板坐标系（Xp，Yp）、头上相机坐标系（Xca1，Ycal）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。

　　对基准点照相完成后，机器将基板坐标系通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，这样目标贴装位置确定。然后贴片头拾取元件后移动到固定相机的位置，固定相机对元件进行照相。这时同样存在4个坐标系：贴片头坐标系也是吸嘴坐标系（Xn，Yn）、固定相机坐标系（Xca2，Yca2）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对元件照相完成后，机器在图像坐标系中计算出元件特征的中心位置坐标，通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，此时在同一坐标系中比较元件中心坐标和吸嘴中心坐标。两个坐标的差异就是需要的位置偏差补偿值。然后根据同一坐标系中确定的目标贴装位置，机器控制单元和伺服系统就可以控制机器进行精确贴装了。