瓷片电容通常由陶瓷和Ag,Cu,Ni,Sn等金属组成。

　　滤波——将一定频段内的信号从总信号中滤除出去.

　　耦合——起隔直流通交流的作用.

　　退耦——消除每级放大器之间的有害低频交连.

　　旁路——从信号中去除某一频段信号.根据所去掉信号频率不同,有全频域(所有交流信号)旁路电容电路和高频旁路电容电路

　　按安装方式分为:直插式瓷片电容、SMD瓷片电容

　　按工作电压分为：低压瓷片电容、高压瓷片电容

　　按瓷介电容电介质又分:1类电介质(NP0,C0G),2类电介质(X7R,2X1)和3类电介质(Y5V,2F4)瓷介电容器

　　MLCC(1类)—微型化,高频化,超低损耗,低ESR,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠,无极性,低容值,低成本,耐高温.主要应用于高频电路中.

　　MLCC(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性,高可靠,耐高温,低ESR,低成本.主要应用于中,低频电路中作隔直,耦合,旁路和滤波等电容器使用.

　　在电源滤波电路中要求滤波电容的容值较大,ESR较小,以确保充电时能储存更多的电荷,在放电时减少电容自身对电能的损耗.产品要求较高时应选用X7R,X5R产品.

　　耦合电容选择要点对容值精度有一定的要求,对电容损耗要求较高.可根据使用的容量选用C0G,X7R或X5R产品.而退偶电容选择要点容值较高,对损耗值及其它性能要求不高,可选用X5R或Y5V材料的大容量产品.

　　旁路电容的选择：用于滤除前端信号中的高频杂波,容值不大,对电容损耗有一定要求,可根据电路频率选择C0G或X7R产品.

　　谐振电容的选择对容值精度,电容损耗,ESR以及电容的稳定性要求很高,应根据电路频率选用容值精度高,高频特性好,ESR小的C0G产品.

　　积分和微分电路对容值精度及稳定性要求较高,应该选用C0G,X7R或X5R产品