1、按功能分为：

　　数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换。基本形式有门电路和触发电路。主要有计数大路、译码器、存储器等。

　　模拟集成电路：处理模拟信号的电路。分为线性与非线性两类。线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。非线性集成电路用在信号发生器、变频器、检波器上。

　　微波集成电路：指工作频率高于1000MHz的集成电路，应用于导航、雷达和卫星通信等方面。

　　2、按集成度分为：

　　小规模集成电路（SSI）：10～100元件／片         如各种逻辑门电路、集成触发器

　　中规模集成电路（MSI）：100～1000元件／片，如译码器、编码器、寄存器、计数器

　　大规模集成电路（LSI）：1000 ～105元件／片，如中央处理器，存储器。

　　4.超大规模集成电路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310万～330万个

　　1、球形触点陈列BGA(ball grid array)

　　集成电路各项参数一般对分析电路的工作原理作用不大，但对于电路的故障分析与检修却有不可忽视的作用。在维修实践中，绝大多数均无厂家提供的IC参数，但了解集成电路相关知识对检修工作仍有一定的帮助。

　　1.电参数

　　不同功能的集成电路，其电参数的项目也各不相同，但多数集成电路均有最基本的几项参数（通常在典型直流工作电压下测量）。

　　（1）静态工作电流。是指集成电路信号输入引脚不加输入信号的情况下，电源引脚回路中的直流电流，该参数对确认集成电路故障具有重要意义。

　　通常，集成电路的静态工作电流均给出典型值、最小值、值。如果集成电路的直流工作电压正常，且集成电路的接地引脚也已可靠接地，当测得集成电路静态电流大于值或小于最小值时，则说明集成电路发生故障。

　　（2）增益。是指集成电路内部放大器的放大能力，通常标出开环增益和闭环增益两项，也分别给出典型值、最小值、值三项指标。

　　用常规检修手段（只有万用表一件检测仪表）无法测量集成电路的增益，只有使用专门仪器才能测量。

　　（3）输出功率。是指输出信号的失真度为额定值时（通常为10[[%]]），功放集成电路输出引脚所输出的电信号? 2.极限参数

　　集成电路的极限参数主要有以下几项。

　　（1）电源电压。是指可以加在集成电路电源引脚与接地引脚之间直流工作电压的极限值，使用中不允许超过此值，否则将会性损坏集成电路。

　　（2）允许功耗。是指集成电路所能承受的耗散功率，主要用于各类大功率集成电路。

　　（3）工作环境温度。是指集成电路能维持正常工作的和环境温度。

　　（4）储存温度。是指集成电路在储存状态下的和温度。

　　3.故障表现

　　集成电路的故障主要有以下几种，其中第（1）、（2）项在检修中较常见。

　　（1）集成电路烧坏。通常由过电压或过电流引起。集成电路烧坏后，从外表一般看不出明显的痕迹。严重时，集成电路可能会有烧出一个小洞或有一条裂纹之类的痕迹。 集成电路烧坏后，某些引脚的直流工作电压也会明显变化，用常规方法检查能发现故障部位。集成电路烧坏是一种硬性故障，对这种故障的检修很简单：只能更换。

　　（2）引脚折断和虚焊。集成电路的引脚折断故障并不常见，造成集成电路引脚折断的原因往往是插拔集成电路不当所致。如果集成电路的引脚过细，维修中很容易扯断。另外，因摔落、进水或人为拉扯造成断脚、虚焊也是常见现象。

　　（3）增益严重下降。当集成电路增益下降较严重时，集成电路即已基本丧失放大能力，需要更换。对于增益略有下降的集成电路，大多是集成电路的一种软故障，一般检测仪器很难发现，可用减小负反馈量的方法进行补救，不仅有效，且操作简单。

　　当集成电路出现增益严重不足故障时，某些引脚的直流电压也会出现显着变化，所以采用常规检查方法就能发现。

　　（4）噪声大。集成电路出现噪声大故障时，虽能放大信号，但噪声也很大，结果使信噪比下降，影响信号的正常放大和处理。若噪声不明显，大多是集成电路的软故障，使用常规仪器检查相当困难。由于集成电路出现噪声大故障时，某些引脚的直流电压也会变化，所以采用常规检查方法即可发现故障部位。

　　（5）性能变劣。这是一种软故障，故障现象多种多样，且集成电路引脚直流电压的变化量一般很小，所以采用常规检查手段往往无法发现，只有采用替代检查法。

　　（6）内部局部电路损坏。当集成电路内部局部电路损坏时，相关引脚的直流电压会发生很大变化，检修中很容易发现故障部位。对这种故障，通常应更换。但对某些具体情况而言，可以用分立元器件代替内部损坏的局部电路，但这样的操作往往相当复杂。如果对电子基础知识掌握不深，就不可能完成。

　　优点：

　　1。连接导线小，可靠性高

　　2。体积小，材料少

　　3。专用性强，选用方便，用途广泛

　　前景：

　　1。技术升级快，可移动的、网络化的、智能化、多媒体的实时信息设备和系统是主驱动力

　　2。运算速度更快

　　3。与其他学科相结合衍生出一系列崭新的科学领域和重要的经济增长点，如微电子机械系统、微电光机械系统及生物芯片

　　检测集成电路是否正常，可采用以下几种方法：

　　（1）逻辑分析法

　　所谓逻辑分析法是指若怀疑某一集成电路有问题，可先测量该集成电路的输入信号是否正常，再测量集成电路的输出信号是否正常，若有输入而无输出，一般可判断为该集成电路损坏。

　　（2）直流电阻比较法

　　直流电阻比较法是把要检测的集成电路各引脚的直流电阻值与正常集成电路的直流电阻值相比较，以此来判断集成电路的好坏。测量时要使用同一只万用表，同一个电阻挡位，以减小测量误差。直流电阻比较法可以对不同机型、不同结构的集成电路进行检测，但须以相同型号的正常集成电路作为参照。

　　（3）排除法

　　排除法是指维修中若判断某一部分电路（包含有集成电路）有故障，可先检测此部分电路的分立元件是否正常，若分立元件正常，则说明集成电路有问题，应考虑更换集成电路。

　　此法不需要集成电路的参考资料，而且不必了解电路内部的工作原理，在液晶显示器维修中经常使用此方法。

　　（4）直流电压测量法

　　直流电压测量法是检测集成电路的常用方法，主要是测量集成电路各引脚对地的直流工作电压值，再与标称值相比较，从而判断集成电路的好坏。

　　一、直接代换

　　直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。

　　其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、耗散功率、工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中

　　1.同一型号IC的代换

　　同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。 例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP.

　　2.不同型号IC的代换

　　⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。

　　⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路； 故二者完全不能代换。

　　⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。

　　二、非直接代换

　　非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。

　　代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。

　　1.不同封装IC的代换

　　相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。

　　2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换

　　代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。

　　3.类型相同但引脚功能不同IC的代换

　　这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。

　　4.有些空脚不应擅自接地

　　内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。

　　5.用分立元件代换IC

　　有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：

　　⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：

　　⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。

　　6.组合代换

　　组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。

　　非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：

　　⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；

　　⑵为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；

　　⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。

　　⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；

　　⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。

　　⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交*，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;

　　(7)在通电前电源Vcc回路里再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。

　　多股铜线吸锡拆卸法：就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。

　　电烙铁毛刷配合拆卸法：该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

　　吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

　　增加焊锡融化拆卸法：该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

　　医用空心针头拆卸法：取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。