环保烙铁头（烙铁咀），就是首先镀铁层要处理好，不能太薄不耐腐蚀，也不能过厚影响传热。这个佳镀铁层厚度及镀液稳定性和镀铁层晶体结构的疏密是难掌控的技术，也是各档次无铅烙铁头（烙铁咀）差别大的地方。另外，无铅有铅的区别，就是无铅烙铁头（烙铁咀）本身的各项指标不能超标，一般正规都有四种重金属的测试，其实，这个材料只要选择好，然后镀锡的时候镀无铅锡就能达到。总的来说，无铅烙铁头（烙铁咀）就是本身无铅化，然后会特殊处理较耐腐蚀的。这个是靠测试和使用才能检验出来的。

    简单的说无铅烙铁头为：烙铁头中所含铅、镉、汞、六价铬含量不高于无铅标准适用于手工无铅焊接的烙铁头为无铅烙铁头。常用标准有：欧盟标准和索尼标准。

    无铅的定义：目前为止尚没有通用定义；

    可借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)；

    标准组织(ISO)提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

    所以无铅烙铁头既为烙铁头生产厂商生产烙铁头中所含铅量不高于无铅标准。

    无铅是指组成产品的部件和材料中所含的环境管理物质限制在一定范围内。环境限制物质主要包括以下两大类﹕

    1﹑四大类重金属（如：铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)）

    2﹑两大类溴系耐燃剂（多溴联苯类(PBB)﹐多溴联苯醚类(PBDE)）

    关于无铅的标准有多个﹐例如﹕美国标准﹑奥洲标准﹑ISO﹑ISO9453﹑欧洲标准等。

    RoHS的定义：on the Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment (关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令)，该指令由欧洲议会和欧盟理事会规定：自2006年7月1日起，所有进入欧洲市场的电子和电器产品不能含有下列六大类的危害物质铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)﹑多溴联苯类(PBB)﹐多溴联苯醚类(PBDE)。根据欧盟2003年12月建议和SONY SS-00259环保标准规定，RoHS要求产品中对于上述六大类危害物质的含量限度要求为：0Pb < 100 PPM(塑料中)、Pb<1000 PPM(0.1%)(焊锡中)　　Hg、Cd、Cr6+、PBB、PBDE<5PPM(每种物质含量均须小于5PPM)

    以下为一些铅的相关作用﹐从中可以不解到铅对环境对人的危害性。

    1﹑与锡混合降低熔点。

    2﹑与锡混合提供连续性的熔点范围。

    3﹑降低Sn和Sn系统合金之表面张力，增加湿润性。

    4﹑氧化速度较Sn为低。

    5﹑甚至极少量亦可避免α-Sn之形成（Sn离子易与Cu反应形成易脆的金属化合物Cu6Sn5）。

    6﹑之可运用金属元素。

    7﹑广泛使用于一般焊锡中。

    8﹑有毒性重金属。

    9﹑危害环境，亦即危害人类。

    10﹑血液中含25㎎铅时﹐人会出现铅中毒的状况。

    11﹑铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质。

    12﹑工业废弃品中的铅通过渗入地下水而进入动物或人类的食物链。

    13﹑人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压。

    推行无铅制程并要保证产品真正的无铅化基本的要保证以下几点的实施﹕

    1﹑保证原材料的无铅化。

    原材料的无铅包括锡膏﹑PCB及其表面处理等部材的无铅化﹔

    2﹑设备的无铅化。

    在实行无铅制程前﹐要保证与产品有着物质交换可能的设备的无铅化例如﹕铬铁头﹑锡炉等﹔

    3﹑杜绝铅的污染。

    杜绝铅的污染要做到在全面停止有铅焊料使用的同时﹐把现用的设备进行处理如﹕烙铁头的全面更换﹐对锡炉做化铅处理等﹔当两种制程共同存在时﹐应注意设备工具的区别﹐产品的分置以断绝制程上铅的源头。

    4﹑锡工作环境的变更。

    因无铅锡的熔点要比有铅锡的高出30℃以上﹐所以锡炉﹑烙铁﹑回流焊炉的焊接温度适当提高（具体的温度需根据产品的大小和组成材料的不同而定﹐例如FPC高只能承受280℃的高温﹐所以此时的工作温度只能设定在280℃以下。）﹔

    5﹑回流焊炉（流焊机）的回流环境调整。

    a﹑无铅锡的工作温度较高﹐所以应提高产品的回流温度。（我厂无铅产品的回流焊高温度保证在225℃~235℃间﹐同时回流曲线设置应尽量平滑﹐避免急速升温﹔

    b﹑人为向炉内充氮气﹐使炉内的O2＜1000PPM，无铅焊锡之主成份--Sn，易发生氧化，形成氧化薄膜造成扩散性不佳﹐在充有稀有气体的炉子流焊产品时﹐因为助焊剂残渣被烘烤氧化时﹐没有与氧发生聚合反应，所以增加湿润性与更有效容易处理氧化膜。有些实验显示氮气环境下焊接的焊点强度比大气下来的