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锡球
阅读:11110时间:2010-10-27 14:33:09

  锡球是新型封装中不可缺少的重要材料.它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。由于近年BGA及CSP得到迅速的发展,他取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式,从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件,大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。

种类

  普通焊锡球(Sn的含量从2[%]-100[%],熔点温度范围为182℃~316℃);含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5[%]、2[%]或3[%],熔点温度在178℃~189℃);低温焊锡球(含铋或铟类,熔点温度为95℃~135℃);高温焊锡球(熔点为186℃~309℃);耐疲劳高纯度焊锡球(常见产品的熔点为178℃和183℃);无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1[%])。

应用

  锡球的应用有两类,一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合,锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上,在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用;另一类应用是二级互连焊接,该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上,通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中,芯片与母板进行焊接时,是通过回流焊炉的加热而实现的。

制造工艺

  锡球的制造工艺普遍采用两种,即定量裁切法和真空喷雾法。前者对直径较大的焊球较适用,後者更适用於小直径焊球,也可用於较大直径焊球。对锡球的物理、电气性能要求主要有密度、固化点、热膨胀系数、凝固时体积改变率、比热、热导率、电导率、电阻率、表面张力、抗拉强度、抗疲劳寿命及延伸率等。除此以外,锡球的直径公差、真圆度、含氧量也被看作是目前锡球质量水平竞争的关键指标。

主要制造厂商

  世界的两大锡球制造商为千住金属和美国阿尔法材料公司 (Alpha),两大厂家锡球产量在2003年时约占全球锡球市场的75[%]。在日本锡球生产厂家中,以千住金属工业株式会社为,它的锡球产量在近年超过原位于的美国阿尔法材料公司。另外在日本生产锡球的厂家还有减摩合金工业、斯倍利亚、住友金属矿山及三菱材料等公司。

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