高温矽胶片(导热矽胶片)是高性能间隙填充耐高温材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

高可靠性

高可压缩性，柔软兼有弹性

高导热率

天然粘性，无需额外表面额粘合剂

满足ROHS及UL的环境要求

线路板和散热片之间的填充

IC和散热片或产品外壳间的填充

IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

优点

材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强;

缺点

0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。

为什么要用导热硅胶片,用导热硅胶片有什么好处与优势

1)选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,

2)由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。

3)有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

4)导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：

5)导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度

6)导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

7)导热硅胶片具有绝缘的性能。

8)导热硅胶片具减震吸音的效果。

9)导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。