在2011年6月，三星和美光牵头，联合了Altera、Open Silicon、Xilinx等，成立了Hybrid Memory Cube Consofrtin（混合立方内存芯片联盟）。旨在通过多方的合作，将新的内存技术混合立方内存芯片推向市场。
　　随后，IBM、Microsoft、惠普、ARM、海力士相继加入75名预期将成为联盟应用者的成员。HMCC现已对超过90家表示兴趣的潜在应用者成员进行了答复。
　　HMCC开发团队计划向越来越多加入该联盟的“应用者”提交一份接口规范草案。随后，融合了开发者和应用者的团队将推敲该草案并在2012年底发布该接口规范的定稿。

　　由于在存储芯片堆叠时使用了IBM的TSV(through-silicon via；过孔硅)技术，相同面积的芯片将获得10倍于传统芯片的存储容量。与此同时，由于采用了某些内建机制，传输数据消耗的能量将减少70%，传输速度也将提升到标准DDR3芯片的15倍左右。现有产品原型的带宽就已高达128GB/s，为高端DDR3闪存传输速度的10倍，最终成品还会更高。

　　HMC的特性将为各种广泛的应用提供高性能的存储解决方案，应用范围从工业产品到高性能计算和大规模网络。 根据官方解释，HMC内存最初将定位于工业企业服务器市场，但随着技术的发展和成本的降低终将进入消费级市场[。