机电一体化复合开关是一种智能化的低压电容投切开关,融合了可控硅和接触器的优点,即不存在接触器通电时所产生的电弧,又不存在无触点开关长期工作时的功耗和谐波污染。
其工作原理是将可控硅和接触器并接,使复合开关在投切瞬间具有可控硅的过零投切,在正常接通期间具有接触无功耗的特点。弥补了可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面的不足。适用于对补偿速度要求不是特别高的场合,如生活小区、箱变及城网和农网改造中的低压无功补偿装置中。
额定电压 |
450V以下 |
额定频率 |
50Hz |
控制电容容量 |
三相共补≤40kVar;单相分补≤10kVar; |
控制端电压 |
DC12V |
控制端电流 |
40mA |
投入涌流 |
<3In |
整机功耗 |
<1.5VA |
使用寿命 |
≥50万次 |
外形尺寸 |
119mm(长)×119mm(宽)×110mm(厚) |
l 采用单片机控制,在接收到外部控制信号后,通过智能判断,自动寻找投切点,保证过零投切。
l 可控硅开关和接触器并接,在投切瞬间具有可控硅的过零投切,在正常接通期间具有接触无功耗的特点。
l 采用单片机控制投切,智能监控复合开关的运行状况,具有电压缺相、空载、停电、自诊断故障等保护功能。
l 可控硅和接触器只在投切时耗电,平时不耗电,节能降耗。
l 充分采用集成电路,尽量减少分立元件,使得模块体积尽可能合理并减少,节约柜体空间。
l 使用寿命长达50万次以上,免维修。
l 结构设计合理,接线简单,安装调试方便。
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