基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。

　　而常见的基材及主要成份有：

　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

　　FR-2 ──酚醛棉纸，

　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化铝

　　SIC ──碳化硅

　　SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要再PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

　　SMT(表面贴装技术)

　　表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。

　　DIP（双列直插式封装技术）

　　DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、插件、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。

　　吹孔／针孔，锡膏回??完全，焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上，焊料覆盖率不满足要求，反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或者通孔插装的焊料填充要求，锡球违反最小电气间隙，横跨在不应该相连的导体上的焊料连接，焊料跨接到毗邻的非共接导体或原件上，焊料受扰、暴烈，未按规定选用正确的元件，元件没有安装在正确的孔内等等。

　　由于PCBA的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、台湾、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。