LED导电胶适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。

　　目前国内市场上一些高的领域使用的LED导电胶主要以进口为主：美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有.

　　CHBOND系列的导电银胶主要适用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.

　　目前我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 目前所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.

　　a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

　　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

　　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

　　一、LED 气泡问题。

　　原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。

　　2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。

　　3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB 胶超出可 使用时间。

　　4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够， 配胶时间过 长。

　　解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。

　　二、LED 黄变。

　　原因：1、烘烤温度太高或时间过长;

　　2、配胶比例不对，A 胶多容易黄。

　　解决：1、HY-7001A/B 在 120-140 度/30 分钟内固化脱模，150 度以上长时间烘 烤易黄变。

　　2、HY-7001-1A/B 在 120-130 度/30-40 分钟固化脱模，超过 150 度或长时 间烘烤会黄变。

　　3、做大型灯头8、10 时，要降低固化温度。

　　三、LED 支架爬胶。

　　原因：1、支架表面凹凸不平产生毛细现象。

　　2、AB 胶中含有易挥发材料。

　　解决：请与供应商联系。

　　四、LED 封装短烤离模后长烤变色。

　　原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。

　　2、烘箱局部温度过高。

　　3、烘箱中存在其他色污染物质。

　　解决：改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。

　　五、不易脱模。

　　原因：AB 胶问题或胶未达固化硬度。

　　解决：与供应商联系，确认固化温度和时间。

　　六、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。

　　原因：搅拌不充分。

　　解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。

　　七、加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。

　　原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。

　　解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。

　　九、红墨水失效

　　原因：AB 胶固化不完全，密封性不良。

　　解决： 加强 AB 胶混合搅拌， 1、 并正确控制固化及老化温度， AB 胶固化完全。