抄板也叫克隆或仿制，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究；也就是用PCB软件抄写别人的电路板，也就是用电路设计软件按别人的电路板样子画一块然后自己去做电路板。 这是传统的对于抄板的解释，随着抄板技术不断发展，抄板行业的影响力和涉及范围不断扩展，抄板的定义也在不断完善和扩展当中。

    步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。pcb电路板越做越上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。通过的观测工具便携式数码显微镜MSV500,WM401PCTV[1]  把需要的电子元器件的位置拍照或录制下来，以便和抄板做对比。
    第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
    第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
    第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
    第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
    第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
    第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
    一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
    备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

    步：准备工作
    拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。
    第二步：拆卸元件及制作BOM表
    用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。
    第三步：表面余锡清除
    借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。
    第四步：抄板软件中的实时操作
    扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原板一致，便可进行下一步操作。
    用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。
    对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：
    先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。
    第五步：检查
    一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基材的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。

    对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度。各类抄板公司，在抄板精度上的技术能力并不统一，有的公司抄板技术能力差，抄板精度不高，而有的抄板技术能力强，抄板精度能达到1mil以下。
    对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。
    DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil.
    如果DPI是400，那么图象上两点之间的距离是 1000/400 = 2.5 mil, 也就是说这时的精度是2.5mil.
    这个是最科学的根据，所以有人说精度可以达到1mil以下，那是有前提的。其实抄板精度主要取决于原始的扫描精度。
    综上所述，在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定，如果象手机板子线间距等精度要求在1mil以下，这时就需要扫描DPI就应该设定在1000DPI以上。市场上的扫描仪都可以满足这个条件。
    DPI越高，图片就越清晰，精度越高，但缺点是图片太大，对硬件要求较高，所以要根据具体情况具体设置。对于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手机板之类的可设定在1000DPI以上。

    抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为，99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，抄板靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。
    为了电路稳定可靠，在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮是会出现短路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
    选择好功能完善的软件之后，为保证效果的完美，对于双层板和多层板的抄板，技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧。由于同一张双层或者多层的PCB板，孔在同一个位置，只是线路连接不同，那么，在抄板软件中描绘原板的布线规则时，把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上，两者的过孔重叠，再设置成顶层线路和丝印不显示，根据过孔位置描绘出另一层的线路，这样，导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料。
    多层板同理，只是需要在描出表层PCB文件图之后用砂纸打磨掉表层，使内层走线规则暴露出来，然后借助抄板软件以同样的技巧方式抄出即可。
    目前市场上的抄板软件最常用的还是PROTEL99SE，另外就是quickpcb 2005 V3.0和各种版本的彩色抄板软件了。
    其中，Protel99SE原本是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层。
    quickpcb 2005 V3.0软件全部操作符合大多数设计人员操作习惯，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人员的检测之苦。抄板的一次性合格率也能进一步得到保证。
    功能介绍：
    放置焊盘、孔、线、弧、过孔、元件、FILL、POLYGON、文字；
    各元素属性设置、网格设置；
    CTRL键自动捕捉网格与元素中心；
    SHIFT键选择、去选择、剪切、拷贝、删除、旋转、镜像与重复功能；
    32层设置功能,缩放显示；