​电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

折叠裁剪覆铜板

折叠预处理覆铜板

折叠转印电路板

折叠腐蚀线路板

折叠线路板钻孔

折叠线路板预处理

双面锡板/沉金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

多层锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

多层板镀金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

1、 拆除原板上的器件。

2、 将原板扫描，得到图形文件。　　3、 将表面层磨去，得到中间层。　　4、 将中间层扫描，得到图形文件。　　5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。　　6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。　　7、 检查核对，完成设计。

版面设计应注意的事项详细说明如下:

折叠单面板

在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。

折叠双面板

双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。　在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。

在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在限度。

要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。

折叠简介

电路板制作时需要焊盘直径和导线宽度的关系，这样才能制作好线路板，电路板, PCB板厂，铝基板,高频板,PCB等等。

折叠典型的焊盘直径和导线宽度的关系

焊盘直径(英寸/Mil/毫米)　 导线宽度(英寸/Mil/毫米）

0．040/ 40 /1.015 0．015/ 15 /0.38

0．050/ 50 /1.27 0．020/ 20 /0.5

0．062/ 62 /1.57 0．025/ 25 /0.63

0．075/ 75 /1.9 0．025/ 25 /0.63

0．086/ 86 /2.18 0．040/ 40 /1.01

0．100/100/2.54 0．040/ 40 /1.01

0．125/125/3.17 0．050/ 50 /1.27

0．150/150/3.81 0．075/ 75 /1.9

0．175/175/4.44 0．100/100/2.54

设计检查，下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。

1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?

2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?

3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?

4)充分利用了基本网格图形没有?

5)印制板的尺寸是否为尺寸?

6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?

7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和简图是否合适?

9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?

l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?

11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?

12)有工具定位孔吗?